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本文介绍并探讨了一种新型的基于成像方法的测试光度计,并且对其进行了研究,对于具有半面发光特点的LED光度测试,给出了一种解决方案.目前测试的结果,比较吻合实际LED的配光曲线,具
https://www.alighting.cn/resource/20130709/125467.htm2013/7/9 11:04:42
有本资料对LED散热技术从不同角度不同层次进行了详尽的解说,从比热容开始介绍,从LED的热学指标、、光衰的原因、二次光学设计等等方面对LED散热技术进行了全方面剖析,极具借鉴意义。
https://www.alighting.cn/resource/201093/V1158.htm2010/9/3 18:10:06
远达不到家庭日常照明的要求。封装技术是决定LED进入普通照明领域的关键技术之一。文章对LED芯片的最新研究成果以及封装的作用做了简单介绍,重点论述了封装的关键技术,包括共晶焊接、倒装焊
https://www.alighting.cn/2013/5/28 11:50:45
为适应半导体产业的迅猛发展和环保节能的迫切要求,将LED 作为一种新的能源方式应用到照明产业中。选取几种有代表性的LED 路灯作为研究对象,根据各自不同形状的配光曲线,利用照明仿
https://www.alighting.cn/resource/2012/12/14/173536_61.htm2012/12/14 17:35:36
近年来,由于白光LED无论在发光效率、功耗、寿命和环保等方面都具备传统光源无法比拟的优势,使得白光LED慢慢取代了白炽灯泡和日光灯,随着各国政府纷纷宣布并提出禁用白炽灯泡的时间
https://www.alighting.cn/resource/20130722/125446.htm2013/7/22 15:14:36
模拟调光只是简单的控制LED的驱动电流。全亮时使用最大电流。驱动电路线性的减小输入电流来减低LED的亮度。模拟调光实现容易,但不能提供最佳的性能。减小电流可导LED的效率和输出颜
https://www.alighting.cn/2014/11/18 11:13:50
本文要以表面封装型LED为焦点,介绍表面封装用基板要求的特性、功能,以及设计上的经常面临的散热技术问题,同时探讨o2pera(optimized output b
https://www.alighting.cn/resource/20111125/126850.htm2011/11/25 14:30:54
为了提高功率型LED发光效率,一方面其发光芯片的效率有待提高;另一方面,功率型LED的封装技术也需进一步提高,从结构设计、材料技术及工艺技术等多方面入手,提高产品的封装取光效率。
https://www.alighting.cn/resource/20120104/126768.htm2012/1/4 14:02:01
本文是中山大学半导体照明系统研究中心吴昊博士关于《大功率LED封装关键技术》的一份报告,主要讲述了LED在大功率应用中遇到的封装关键问题点,他认为改善大功率LED热问题的一个重
https://www.alighting.cn/2012/5/7 15:39:05
《LED的光输出效率》运用菲涅耳折射反射公式,首先计算从LED芯片出射到封装材料中的配光曲线,以及这一界面的光输出效率;其次计算了封装材料与空气界面的出光效率;并由此得到简单封
https://www.alighting.cn/resource/2011/6/20/151520_53.htm2011/6/20 15:15:20