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天津中环推出量子点led台灯

天津中环电子照明科技有限公司,推出了世界上首款使用on-chip 型量子点封装器件系列台灯。

  https://www.alighting.cn/pingce/20180122/154906.htm2018/1/22 9:48:36

恒大新材料推出高性能led硅胶新品

在led封装硅胶方面,针对smd贴片硅胶,k-5506s最大特点在于它具有远远优于一般甲基贴片硅胶的抗硫化性能。

  https://www.alighting.cn/pingce/20130307/121932.htm2013/3/7 9:29:47

晶元光电发表最新适用于暖白光照明市场的100,120和150lm/w芯片组

在epistar lab 最新发表的 216lm/w 暖白光led新纪录之后,epistar 紧接着推出封装效率可达100、120和150lm/w的芯片组合。

  https://www.alighting.cn/pingce/20111231/122817.htm2011/12/31 10:06:18

欧司朗新款led可缩减系统成本达50%

德国led大厂欧司朗光电半导体日前发表了新的led产品,具备光通量高、封装可靠性高、系统成本低的特点。

  https://www.alighting.cn/pingce/20160331/138684.htm2016/3/31 16:08:04

科锐推出新型etone led 功效高达155流明每瓦

据悉,全球led外延、芯片、封装、led照明解决方案科锐(cree)日前宣布推出了新款xlamp etone led。

  https://www.alighting.cn/pingce/20180928/158548.htm2018/9/28 10:04:06

欧司朗topled 黑色系列再添新成员

欧司朗光电半导体的 topled 黑色系列再添新成员:一个黑色封装,两种光束角,五种颜色,外形小巧、功率强大的黑色封装 led 现在不仅有红光和黄光版本,更增加蓝光、绿光和橙光版

  https://www.alighting.cn/pingce/2011811/n367133836.htm2011/8/11 17:27:13

优势凸显:无金线陶瓷基led flash光源

晶科电子利用自身倒装焊技术及“无封装”研发经验的优势率先切入led闪光灯市场,于2012年年底推出专为闪光灯应用设计的一款白光led产品——无金线陶瓷基板封装flash led光

  https://www.alighting.cn/pingce/20140911/121588.htm2014/9/11 9:31:22

旭明光电推出覆晶系列ef led芯片

旭明光電今天(1日)宣布推出倒装系列芯片 (ef led)。率先推出蓝光 40mil 芯片,此系列产品简化了封装及模块化的工艺,并透过无须打线的特性,提供封装厂商更高的光密度及性

  https://www.alighting.cn/pingce/20140901/121593.htm2014/9/1 15:05:14

allegro发布了新的3.0a降压led驱动器a6211

allegro microsystems 公司宣布推出一款新的开关降压稳压器 led 驱动器,a6211gljtr-t 采用小型 8 针窄 soic 封装(后缀 lj),并安

  https://www.alighting.cn/pingce/20120920/122523.htm2012/9/20 10:33:31

欧司朗推出集最大灵活性和最小尺寸的新款 led —— oslon square

欧司朗光电半导体的新款 led —— oslon square其可以在不同的电流下运行,极其灵活通用,与oslon ssl 一样,oslon square 的封装尺寸仅 3 x

  https://www.alighting.cn/pingce/20111130/122757.htm2011/11/30 11:32:39

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