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ledinside发表:挠曲金属封装基板

ledinside发表[可挠曲金属封装基板在高功率led中的应用],金属高散热基板材料可分成硬质可挠曲两种基板。

  https://www.alighting.cn/news/20080221/91540.htm2008/2/21 0:00:00

三星led在韩反诉欧司朗侵犯其led专利技术

国分公司和其在韩国的两个销售代理。这项专利诉讼涉及了8项led和封装技术相关的专利。欧司朗公司在首尔和香港的发言人都表示无法做出评

  https://www.alighting.cn/news/20110615/115137.htm2011/6/15 10:41:28

中国led产业亟需突破封装瓶颈

半导体照明拥有诸如节能、环保、长效等主要优点,是非常值得推广的新一代照明光源,而led封装就是达到以上性能的关键技术,也正是中国led产业急需突破的关键点。

  https://www.alighting.cn/news/20101213/n204529531.htm2010/12/13 9:23:04

徐现刚:led产业下游跟着上游走 得材料者得天下

“如果没有材料就没有创新,很多好的思想就实现不了。整个国内前端性的技术,就是对材料的开发。”徐现刚也坦言,“材料结构优化、纯度提升、缺陷抑制等确实比较复杂,技术含量比较高,目前国

  https://www.alighting.cn/news/20111128/n437436049.htm2011/11/28 10:07:25

出光兴业udc就oled材料开发扩大合作

出光兴业13日发表讯息指出,将美国universal display corporation(udc)就oled材料开发扩大合作范围。双方将针对,较目前出光兴业销售之「荧光」型

  https://www.alighting.cn/news/20071217/118453.htm2007/12/17 0:00:00

英国推出应用于半导体领域的peek材料

英国威格斯公司(victrexplc)推出的victrexpeek正被广泛认同为晶圆传输储存应用的首选材料,尤其是前开式晶圆盒(foup)晶圆转运箱。victrexpeek聚

  https://www.alighting.cn/news/2007528/V2459.htm2007/5/28 15:43:27

[焦点评析]中国led封装技术国外的差异

led产业链总体分为上、中、下游,分别是led外延芯片、led封装及led应用。作为led产业链中承上启下的led封装,在整个产业链中起着无可比拟的重要作用。

  https://www.alighting.cn/news/20091022/V21298.htm2009/10/22 22:00:28

探讨发光二极管封装技术(图)

一般最简单的led具有如图1(a)所示的5 mm led结构,而lumileds 公司的封装称其为luxeon。

  https://www.alighting.cn/news/2008111/V13667.htm2008/1/11 10:12:17

拼产能、拼资本、拼技术 封装界这场战役你能否“玩得转”?

半年报披露早已落下帷幕,从各家封装上市公司今年上半年的业绩来看,相比去年同期,多数企业营收净利出现大幅增长,仅长方集团、厦门信达以及东山精密3家企业出现净利下滑,上半年整体业

  https://www.alighting.cn/news/20170920/152825.htm2017/9/20 10:07:54

中国研发出世界最大功率led光源并掌握封装技术

由武汉光电国家实验室(筹)微光机电系统研究部和华中科技大学能源学院合作,共同封装出了目前世界上最大功率led光源,开发出了具有中国自主知识产权的封装技术,在国际上处于领先水平。

  https://www.alighting.cn/news/201132/n468830479.htm2011/3/2 10:10:18

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