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利他3d core立体灯芯 实现led半球面发光

“3d core 立体灯芯”专利的曲面电路制作技术搭配创新的立体SMD制程,所有厂牌的led可以分别组装在灯芯顶部和圆柱侧边,产生完整且均匀的立体球型配光曲线,一颗m3螺丝将它结

  https://www.alighting.cn/pingce/20121227/122138.htm2012/12/27 11:22:04

真明丽封装厂正式推出160lm/w日光灯管cob

真明丽集团封装厂在实验室光效突破160 lm/w的成绩过去四个月后,如今在2012年12月,成功量产了160lm/w日光灯管cob,正式推出领先市场的led日光灯管。这系列日光灯

  https://www.alighting.cn/pingce/20121226/121966.htm2012/12/26 10:18:15

突破大尺度 真明丽推高密aiod户外三合一新品

日前,真明丽集团有限公司封装事业部推出了户外“高密”aiod户外直插三合一封装系列新产品,产品一经推出立即引起了行业内的广泛关注,这款产品的问世标志着户外led显示屏将进入高精

  https://www.alighting.cn/pingce/20121220/121988.htm2012/12/20 10:15:06

台厂太一与科锐等厂商推出可分离式led灯泡

台湾led照明厂太一结合晶粒厂cree、封装厂隆达及夏普等策略伙伴,于12月18日推出具有「power engine」的可分离式led灯泡,冲刺高瓦数、高亮度led灯泡市场。

  https://www.alighting.cn/pingce/20121220/122006.htm2012/12/20 9:40:20

东芝宣布硅基白光led封装产品开始量产

led芯片的生产通常是使用昂贵的蓝宝石基片在2至4英寸的晶圆上完成。东芝与bridgelux, inc.已经开发出一种在200mm硅晶圆上制造氮化镓led的工艺,而东芝目前已将该工

  https://www.alighting.cn/pingce/20121217/121992.htm2012/12/17 9:42:51

鸿利光电高光效cob系列产品实现量产

近日,鸿利光电宣布正式量产早在今年6月国际照明展推出的高光效cob封装系列产品,其中包括lm/lt(鸿曦)系列高反射型cob、lb(鸿星)系列条形cob,以及陶瓷cob光源,目

  https://www.alighting.cn/pingce/20121213/121993.htm2012/12/13 10:27:34

晶台光电推出高效率高性价的mlcob产品

2012年下半年晶台光电推出mlcob系列。该系列基于高亮度、高光效及高性价比照明光源的晶台光电第三代cob封装技术研发而成,能够有效提高光效,降低热阻,从而显着延长led照

  https://www.alighting.cn/pingce/20121206/122052.htm2012/12/6 10:59:10

oree推出led平面灯具lightcell plus系列产品

oree于去年推出了其首款平面照明产品“lightcell”。lightcell plus系列则是对可满足灯具制造商更大流明封装需求的模块进行了延伸与改良。

  https://www.alighting.cn/pingce/20121206/122058.htm2012/12/6 10:42:05

普瑞推出固态照明设计新平台—vero led阵列

d照明解决方案。新封装系统扩展了阵列性能,同时降低了led照明的成

  https://www.alighting.cn/pingce/20121206/122059.htm2012/12/6 9:30:06

晶台光电推出高效率高性价mlcob产品

2012年下半年晶台光电推出mlcob系列。该系列基于高亮度、高光效及高性价比照明光源的晶台光电第三代cob封装技术研发而成,能够有效提高光效,降低热阻,从而显著延长led照

  https://www.alighting.cn/pingce/2012125/n426246526.htm2012/12/5 9:15:46

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