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西门子拟分拆欧司朗80.5%股份使其独立上市

北京时间11月29日凌晨消息, 西门子公司(Si)周三宣布,计划向股东分拆其子公司欧司朗(osram)的80.5%股份,然后让后者独立上市。

  https://www.alighting.cn/news/20121203/113441.htm2012/12/3 16:02:54

血拼还是分拆?上半年led市场争夺战解读

led行业从风平浪静到风起云涌,意味着企业已经不能靠“一招一式走江湖”,不管是为争取消费者市场而掀起的价(Si)格(bi)大战,还是断腕后集中修炼内功的自我解剖。

  https://www.alighting.cn/news/20150701/130505.htm2015/7/1 9:10:12

关于衬底的那些事儿

制作led芯片,衬底的选用是首要问题。蓝宝石(al2o3),碳化硅(Sic),硅(Si)为目前最常用的三种衬底材料,三者呈鼎足之势。

  https://www.alighting.cn/news/20160108/136210.htm2016/1/8 13:54:53

照明灯饰灯具分类英语词汇(实用)

室内灯 reSidential lamp / Light枝状大吊灯 chandeliers吊灯 pendant lamp / Light半吊灯 half pendant lam

  http://blog.alighting.cn/zuokai/archive/2008/12/5/1872.html2008/12/5 12:43:00

照明灯饰灯具分类英语词汇(实用)

室内灯 reSidential lamp / Light枝状大吊灯 chandeliers吊灯 pendant lamp / Light半吊灯 half pendant lam

  http://blog.alighting.cn/gzds3142/archive/2012/12/26/305582.html2012/12/26 11:02:09

林燕丹发表论文列表

林燕丹发表论文列表sci,ei期刊类shisen song,yaojie sun,yandan lin*,bo you.a facile fabrication of ligh

  http://blog.alighting.cn/1023/archive/2013/4/9/313837.html2013/4/9 11:52:19

硅衬底led芯片主要制造工艺

性和导热性差等原因,对后期器件加工和应用带来很多不便,Sic同样存在硬度高且成本昂贵的不足之处,而价格相对便宜的Si衬底由于有着优良的导热导电性能和成熟的器件加工工艺等优势,因此Si

  http://blog.alighting.cn/qq367010922/archive/2010/12/14/120857.html2010/12/14 21:43:00

王新巧

照明设计硕士,毕业于意大利米兰欧洲设计学院照明设计专业。2003年开始从事照明设计行业。法国朗程(Light cibles)建筑和照明设计事务所(Light cibles sar

  http://blog.alighting.cn/cibles/2013/4/25 18:05:25

华灿光电完成认购韩企股份间接持10%

华灿光电周一晚间发布公告,公司香港全资子公司hc semitek limited认购韩国株式会社semicon Light新发行股票40.26万股完毕,公司因此间接持

  https://www.alighting.cn/news/20141118/n973367261.htm2014/11/18 9:57:40

台湾两家led芯片制造商合并

led芯片制造商touchtek和uni Light technology公司宣布一个合并计划,uni Light公司的1.7股份将会用来交换touchtek公司一份股份,合并将

  https://www.alighting.cn/news/2007521/V814.htm2007/5/21 13:42:31

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