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半导体淘汰赛愈演愈烈,上游设备商将掀抢客户大战

来18寸晶圆时代来临后,目前全球只有台积电、三星电子(samsung electronics)、英特尔(intel) 3家半导体厂有能力投资,设备商会面临更严峻挑战,但也象征另一

  https://www.alighting.cn/news/20111226/99820.htm2011/12/26 10:55:28

【alls视频】李豫华博士:led在硅基板上封装之创新技术

2010年6月10日,“亚洲led照明高峰论坛 -- led器件及系统配套—封装、驱动、电源、控制系统”专题分会在广州琶洲展馆b区8号会议厅南厅举行。来自台湾采钰科技有限公司晶圆

  https://www.alighting.cn/news/20110725/109224.htm2011/7/25 15:30:42

rubiconq1营收或季减60%

于去年同期的1,940万美元,6寸蓝宝石晶圆营收季增7%至1,750万美元;毛利率呈现季减,主因小尺寸产品价格下滑导致公司必须调整库存,每股稀释亏损达0.05美元,不如去年同期的每

  https://www.alighting.cn/news/20130221/113194.htm2013/2/21 13:52:48

陶氏化学逆势看好台湾市场

“对陶氏化学来说,台湾会扮演一个越来越重要的角色,一起拓展大中华区市场“,掌管陶氏化学海外第二大市场、大中华区总裁石博韬强调,包括晶圆代工合计市占超过全球六成的台积电、联电,及全

  https://www.alighting.cn/news/20121010/113602.htm2012/10/10 11:18:26

采钰科技李豫华博士:《led在硅基板上封装之创新技术》

2010年6月10日,“亚洲led照明高峰论坛 -- led专利、标准与检测"专题分会在广州琶洲展馆b区8号会议厅南厅举行。来自台湾采钰科技有限公司晶圆级led封装技术高级工程师

  https://www.alighting.cn/news/20110612/109084.htm2011/6/12 15:56:47

led晶粒/芯片制造流程

近几年人们制造led晶粒/芯片过程中首先在衬底上制作氮化镓(gan)基的晶圆(外延片),晶圆所需的材料源(碳化硅SiC)和各种高纯的气体如氢气h2或氩气ar等惰性气体作为载体之

  https://www.alighting.cn/news/20091014/V21194.htm2009/10/14 21:04:09

semi:今年半导体设备投资额超过2007年

国际半导体制造装置材料协会(semi)发布了有关半导体生产线设备投资的最新预测“world fab forecast”。根据该预测,世界半导体生产线建设费和制造装置导入费加起来的总

  https://www.alighting.cn/news/20110307/91098.htm2011/3/7 10:01:57

semi:08年全球半导体生产设备销售下降31%

2008年全球半导体生产设备销售收入是295.2亿美元,下降了31%。台湾地区是受到下降打击最严重的地区。由于内存厂商削减了开支,台湾地区2008年半导体生产设备的开支从2007年

  https://www.alighting.cn/news/20090330/94466.htm2009/3/30 0:00:00

2018半导体材料产值519亿美元:台湾/韩国/大陆居前三

据台湾地区“中央社”报道,国际半导体产业协会统计,2018年全球半导体材料总产值达519亿美元,其中台湾地区、韩国、大陆地区的市场产值位居全球前三。

  https://www.alighting.cn/news/20190403/161487.htm2019/4/3 14:41:10

衬底材料——半导体照明的基石

半导体照明是一种基于半导体发光二极管新型光源的固态照明,是21世纪最具发展前景的高技术领域之一,已经成为人类照明史上继白炽灯、荧光灯之后的又一次飞跃。衬底作为半导体照明产业技术发展

  https://www.alighting.cn/resource/20060627/128937.htm2006/6/27 0:00:00

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