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三、led产业链分析 a)led产业链情况? led元件按照其制作过程分为上游单晶片与磊晶片制作，中游晶粒制作（将单晶片经过光刻、腐蚀等程序切割出led晶粒），下游则通过封装制
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/3/16/143100.html2011/3/16 21:29:00
坑(lockhill) 芯片尺寸及电极大小是否符合工艺要求，电极图案是否完整等等 2）扩片 由于led芯片在划片后依然排列紧密间距很小(约0.1mm),不利于后工序的操作。 我们采用扩
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120405.html2010/12/13 14:40:00
外的这轮建厂运动最终会对国内带来什么冲击现在还不清楚，但毋庸置疑的是上游战场的火药味儿却是越来越浓了。 cree计划投资1.35亿，筹建150-mmled晶圆生产厂 近
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2010/10/7/102325.html2010/10/7 8:33:00
期延长，另一方面作为垄断者，市场供不应求带来的高利润值得继续保持，供应商有可能根据市场节奏控制实际产出。此外，设备厂虽在快速扩产，但2010年led上游蓝宝石和SiC衬底扩产并未跟
http://blog.alighting.cn/leddlm/archive/2011/7/25/230796.html2011/7/25 17:31:00
线）led在紫外线硬化用途上具有巨大的可能性。当晶圆及空气杀菌领域的需求增加时，该用途就会扩大。 2010年，紫外线led市场（除研发领域）有90%以上与紫外线硬化、辨伪、计测
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/19/222026.html2011/6/19 22:45:00
段。 上海蓝光科技公司的“合肥彩虹蓝光led”项目,落户合肥市新站综合开发试验区。 计划投资约100亿元人民币。将用三年时间分两期建设共200条mocvd(45片以上机)
http://blog.alighting.cn/darren/archive/2010/8/24/92713.html2010/8/24 14:12:00
d公司利用技术上的领先优势，在国际竞争中占有垄断性的地位；例如，cree公司掌握着led衬底两大主流技术之一——SiC与kan衬底，在全球led产业中占有7％的市场份额。 1.
http://blog.alighting.cn/15196/archive/2012/4/17/272310.html2012/4/17 17:14:03
化硅SiC衬底。表2-4对五种用于氮化镓生长的衬底材料性能的优劣进行了定性比较。评价衬底材料必须综合考虑下列因素：1．衬底与外延膜的结构匹配：外延材料与衬底材料的晶体结构相同或相近
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229923.html2011/7/17 23:18:00
装的新突破;采钰的8吋晶圆级led硅基封装技术，是运用专利的微型化半导体微机电制程，透过硅晶穿孔、铸模透镜以及均匀荧光材料涂布等独家技术，整片封装再进行切割，可大量生产并降低成
http://blog.alighting.cn/VisEraLED/archive/2011/7/26/230918.html2011/7/26 21:43:00
卢比肯技术放置多个单位的的泽塔300系列蓝宝石衬底和晶圆生产从圣何塞基于泽塔仪器的光学轮廓的顺序， 该公司将使用蓝宝石基板的检查和计量泽塔- 300系列光廓线仪，以帮助提高良率
http://blog.alighting.cn/yinjideng/archive/2012/8/19/286400.html2012/8/19 13:18:00
