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led封装步骤

良问题。 c)点胶 在led支架的相应位置点上银胶或绝缘胶。(对于gaas、SiC导电衬底,具有背面电极的红光、黄光、黄绿芯片,采用银胶。对于蓝宝石绝缘衬底的蓝光、绿光le

  http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222023.html2011/6/19 22:43:00

2011年意大利酒店用品展

品;SiC国际咖啡秀;地方食品。目前已经发展成为是世界上最专业的酒店业贸易展览会之一。专业出国参(观)展组织机构——上 海 萬 軒 展 覽 服 務 有 限 公 司shangha

  http://blog.alighting.cn/wanxuan008/archive/2011/6/19/221976.html2011/6/19 17:49:00

2011年意大利酒店用品展

品;SiC国际咖啡秀;地方食品。目前已经发展成为是世界上最专业的酒店业贸易展览会之一。专业出国参(观)展组织机构——上 海 萬 軒 展 覽 服 務 有 限 公 司shangha

  http://blog.alighting.cn/wanxuan008/archive/2011/6/9/198841.html2011/6/9 18:09:00

led显示屏生产工艺及led显示屏封装工艺技术介绍

等不良问题。 3.点胶 在led支架的相应位置点上银胶或绝缘胶。 (对于gaas、SiC导电衬底,具有背面电极的红光、黄光、黄绿芯片,采用银胶。对于蓝宝石绝缘衬底的蓝光

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/5/20/179904.html2011/5/20 0:44:00

led显示器件发展简史及应用趋势

断研发产生了好几代亮度越来越高的器件。在1990年左右推出的基于碳化硅(SiC)裸片材料的led效率大约是0.04流明/瓦,发出的光强度很少有超过15毫堪(millicande

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/5/20/179868.html2011/5/20 0:30:00

led显示屏发展历程

早在1923年,罗塞夫(lossen.o.w)在研究半导体SiC时有杂质的p-n结中有光发射,研究出的发光二极管(led:light emitting diode)一直都没受到过

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/5/20/179845.html2011/5/20 0:21:00

[原创]日光灯管专用3528贴片led灯珠smt3528贴片晶圆

smd 3528led 产品名称:3528贴片led 工作电压:3.1-3.3v 工作电流:20ma; 功率:0.06w /pcs; 色温:暖白2500-4000k 正

  http://blog.alighting.cn/pyf689/archive/2011/4/27/167490.html2011/4/27 15:27:00

semi发布8项新技术标准

准是: semi t20.3,半导体及相关产品鉴定的服务通讯规范 semi e158,用于传送和储存450mm晶圆晶圆传送设备的机械规范 semi m76,450mm抛光单晶硅晶

  http://blog.alighting.cn/fsafasdfa/archive/2011/4/18/166032.html2011/4/18 22:46:00

led芯片厂商

硅(SiC),氮化镓(gan),硅(si)及相关的化合物为基础,包括蓝,绿,紫外发光二极管(led),近紫外激光,射频(rf)及微波器件,功率开关器件及适用于生产及科研的碳化硅(si

  http://blog.alighting.cn/b789456123013/archive/2011/4/16/165818.html2011/4/16 19:03:00

一波未平,数波又起

出电子系统销售额损失57亿美元。 相关专家对于ic市场的预测结论是可能没有什么大的变化,供应链问题也是本次事件之后人们最关心的话题,目前的(硅)晶圆库存水平和封装材料,将帮助避

  http://blog.alighting.cn/locrow/archive/2011/4/1/146007.html2011/4/1 10:39:00

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