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激光加工由于具有能量集中、热影响区域小、不需接触加工工件，对工件无污染、不受电磁干扰，且激光束易于聚焦、导向、便于自动化控制等优点。 现已广泛应用于半导体、led和光伏太阳能等许多
https://www.alighting.cn/2013/1/11 17:26:28
继2012年晶圆代工厂突破28奈米制程后，带动半导体产业链2013年朝向20奈米更高阶的制程、整合式的封装发展，为解决ic设计公司因制程改变所延伸出的寿命问题，宜特(ist)集团
https://www.alighting.cn/news/20130108/112855.htm2013/1/8 15:01:01
东芝照明在2012年12月就宣布已经开发出一种在200mm硅晶圆上制造氮化镓led的工艺，通过采用新型硅上氮化镓(gan-on-si)技术来生产led芯片，并且已经准备开始量产。
https://www.alighting.cn/news/201317/n279747771.htm2013/1/7 16:22:26
台湾瑞新（杰瑞特科技）电子为一家台湾高科技ic设计公司，我们的ic芯片/晶圆在业界久负盛名。我们既可以给你提供成品高压mos管，也可以给您提供mos管8寸晶圆，500v，650
http://blog.alighting.cn/152441/archive/2013/1/6/306546.html2013/1/6 15:33:03
led照明发展将推升相关设备与材料需求。图形化蓝宝石晶圆基板(pss)技术由于可提升led亮度，已获得大多数厂商青睐，因此随着2013年起，led业者加速投入一般照明应用的产品制
https://www.alighting.cn/news/20130105/88644.htm2013/1/5 16:03:42
东芝在2012年12月中旬宣布已经开发出一种在200mm硅晶圆上制造氮化镓led的工艺，通过采用新型硅上氮化镓(gan-on-si)技术来生产led芯片，并且已准备开始量产。公
https://www.alighting.cn/news/20130105/112463.htm2013/1/5 10:28:37
硅衬底取得突破性进展，SiC衬底芯片光效快速提升，而蓝宝石衬底因产能过剩价格下跌而备显竞争力。2012，衬底也疯狂。新世纪led网评测室特对led衬底2012年三雄逐鹿天下的历
https://www.alighting.cn/pingce/20121230/123355.htm2012/12/30 17:15:32
％，催生出了对于蚀刻pss晶圆的等离子设备的需求。现在，已经投入使用的用于制造pss的干法刻蚀设备约有280台，其中有200台是在2011年或2012年安装的。2012年估计也将维
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2012/12/29/305996.html2012/12/29 8:50:27
虑。tier-oneled制造公司能够生产优良的、指标一致的晶圆是从高品质的led制造材料做起的，进而可以制造出优良的芯片。在决定led所有性能指标的条件中，晶圆生产工艺所采用的化学材
http://blog.alighting.cn/165648/archive/2012/12/21/305142.html2012/12/21 19:53:27
晶圆级、多功能集成将会是一个很大潜力的方向。多功能集成的优势主要可以透过架构的整合创新，缩短led照明的价值链，以降低整体成本。再者，集成产品的附加值，可以让下游生产商提升价值。
https://www.alighting.cn/news/20121219/108824.htm2012/12/19 13:44:27
