检索首页
阿拉丁已为您找到约 296条相关结果 (用时 0.0095944 秒)

si衬底gan基材料及器件的研究

寸体单晶生长极为困难,现在所有成熟的器件都是以蓝宝石或SiC异质衬底为基础的。但从晶格匹配和电导、热导特性上看,蓝宝石还不是理想的异质外延衬底,而SiC衬底与gan之间虽然晶格失

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134118.html2011/2/20 22:54:00

led芯片厂商

硅(SiC),氮化镓(gan),硅(si)及相关的化合物为基础,包括蓝,绿,紫外发光二极管(led),近紫外激光,射频(rf)及微波器件,功率开关器件及适用于生产及科研的碳化硅(si

  http://blog.alighting.cn/b789456123013/archive/2011/4/16/165818.html2011/4/16 19:03:00

led显示器件发展简史及应用趋势

断研发产生了好几代亮度越来越高的器件。在1990年左右推出的基于碳化硅(SiC)裸片材料的led效率大约是0.04流明/瓦,发出的光强度很少有超过15毫堪(millicande

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/5/20/179868.html2011/5/20 0:30:00

大功率照明级led的封装技术

底切除,再连接上传统的四元材料,制造出上下电极结构的大尺寸蓝光led芯片。 ⑤ algainn碳化硅(SiC)背面出光法。美国cree公司是全球唯一采用SiC衬底制造algain

  http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222027.html2011/6/19 22:45:00

大功率照明级led的封装技术、材料详解

料,制造出上下电极结构的大尺寸蓝光led芯片。 ⑤algainn碳化硅(SiC)背面出光法。美国cree公司是全球唯一采用SiC衬底制造algainn超高亮度led的厂家,几年

  http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/20/222243.html2011/6/20 22:21:00

led显示器件发展简史

代亮度越来越高的器件。在1990年左右推出的基于碳化硅(SiC)裸片材料的led效率大约是0.04流明/瓦,发出的光强度很少有超过15毫堪(millicandel)的。90年代中

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229925.html2011/7/17 23:19:00

led外延片(衬底材料)介绍

外延生长的基本原理是:在一块加热至适当温度的衬底基片(主要有蓝宝石和SiC,si)上,气态物质in,ga,al,p有控制的输送到衬底表面,生长出特定单晶薄膜。目前led外延片生

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229934.html2011/7/17 23:23:00

三种led衬底材料的比较

3)?;硅 (si)碳化硅(SiC)[/url]蓝宝石衬底通常,gan基材料和器件的外延层主要生长在蓝宝石衬底上。蓝宝石衬底有许多的优点:首先,蓝宝石衬底的生产技术成熟、器件质量较

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230089.html2011/7/18 23:27:00

si衬底gan基材料及器件的研究

基蓝光激光器仅仅只有二十几年的时间。近年来,有关gan基材料和器件的研究及发展更是大大加速了。由于gan大尺寸体单晶生长极为困难,现在所有成熟的器件都是以蓝宝石或SiC异质衬底为基

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230350.html2011/7/20 0:22:00

全球led芯片品牌名单汇总

s),genelite,欧司朗(osram),gelcore,首尔半导体等,普瑞,韩国安萤(epivalley)等。1、cree  着名led芯片制造商,美国cree公司,产品以碳化硅(si

  http://blog.alighting.cn/wan/archive/2011/12/14/257862.html2011/12/14 11:51:55

首页 上一页 21 22 23 24 25 26 27 28 下一页