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半导体封装不优惠 低端市场竞争激烈

目前,半导体分立器件还没有享受到像集成电路产业那样的优惠政策,不利于分立器件持续发展,封装低端市场竞争激烈。

  https://www.alighting.cn/news/20081024/V17661.htm2008/10/24 9:10:50

日本开发出fed技术照明器件

型面发光器件。将以前主要面向显示器用途开发的fed(field emission display,场致发射显示器)技术转用到了照明用途中。日本东北大学与同和将在照明展会

  http://blog.alighting.cn/jadsion/archive/2013/1/16/307884.html2013/1/16 13:23:41

cob封装器件的标准化探讨

候要选择一个好的封装器件。他今天演讲涉及的内容就是关于封装器件的标准化探讨。“首先我申明要讲的不是具体技术,而是技术法规。”  周钢说,在全球范围,从开始到现在陆续出台了多少标准,应

  http://blog.alighting.cn/169632/archive/2013/8/2/322580.html2013/8/2 10:21:18

led应用于照明领域的可靠性及成本分析

近年来,由于led的技术发展迅速,主要性能指标有很大提高,目前led器件的发光效超过200lm/w,产业化水平达110~120lm/w,可以作为光源在照明领域推广应用,目前已进

  https://www.alighting.cn/news/20101115/91549.htm2010/11/15 14:11:55

显示革命势在必行 led背光源技术成就“帝国”之路

随着09年led背光液晶显示器的杀入让显示器的选购变得简单起来,led背光液晶显示器采用了更先进的白led器件从幅度降低了成本,环保、节能、轻薄的诸多时尚理念赢得了主流消费者的青

  https://www.alighting.cn/news/20100902/92286.htm2010/9/2 9:52:14

几种前沿领域的led封装器件2

艺和严格的品质管控,使得led器件的失效率在正常工作3000小时内小于30 ppm,达到国际同类水平。   红绿蓝配光一致性方面,通过优异的电脑光学设计软件及对封装特性的透彻了

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127060.html2011/1/12 16:58:00

led照明的过流保护器件应用要点

器件。  第二,将子系统与外界系统隔断,如果外界系统出现不稳会影响到子系统的安全;另一方面子系统内部出现器件损坏,如并联器件出现短路失效模式,或者由于外界因素导致内部原本安全的绝

  http://blog.alighting.cn/110131/archive/2012/6/20/279219.html2012/6/20 11:30:03

《led驱动器探讨和实用解决方案》-【pdf】

led是由电流驱动的器件,其亮度与正向电流呈比例关系。众多的便携电子产品均需要背景灯 led 驱动器解决方案,其具有以下特性:直流控制、高效率、pwm 调光、过压保护、负载断开

  https://www.alighting.cn/resource/20110311/127897.htm2011/3/11 17:53:32

lg投资33.4亿美元建造led/lcd新厂

lg计划投资4万亿韩圆(约33.4亿美元)来打造一个制造lcd玻璃基板和led的新工厂,该工厂将设立在韩国京畿道paju市,面积将达到84万平方米,预计到明年就可开始生产led器

  https://www.alighting.cn/news/20090927/119436.htm2009/9/27 0:00:00

真明丽研发出远程荧光粉器件制造方法

真明丽封装研发中心日前研发出远程荧光粉器件制造方法,将制成的远程荧光粉器件用于led照明领域,将大大提高led灯具的可靠性。

  https://www.alighting.cn/pingce/2012918/n021943595.htm2012/9/18 9:09:44

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