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我国led封装业的现状与未来发展

将在中国这个led应用大国里扮演重要和主导的角色。   下面从十个方面来论述我国led封装业的现状与未来:   (一)led封装产品   led封装产品大致分为直插式(lamp)

  http://blog.alighting.cn/worldled/archive/2010/12/9/119424.html2010/12/9 21:51:00

白光型发光二极管之背光设计

e fluorescent lamp;ccfl)。不过,现阶段将wled用于背光有其益也有其害,如何取益避害,将是电子工程设计者所关切的,本文以下就来说明几种wled背光设计的情境,并藉此了解个中应

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134167.html2011/2/20 23:15:00

2011香港国际led应用照明科技展

制系统及电子配件等 led封装/模块:灯泡型(lamp), 集束型(cluster), 数字型(digital),点矩阵型(dot matrix) 表面粘着型(smd) ,等磊芯

  http://blog.alighting.cn/zhuli562898/archive/2011/5/17/179029.html2011/5/17 15:19:00

[原创]2011-10香港国际led应用照明科技展

◙ led封装/模块:灯泡型(lamp), 集束型(cluster), 数字型(digital),点矩阵型(dot matrix) 表面粘着型(smd) ,等磊芯片(epi wafe

  http://blog.alighting.cn/sumei125/archive/2011/5/18/179280.html2011/5/18 14:36:00

热议节能光源的应用市场及表现形式

d、直下式 led;侧光式led、直插式lamp led、贴片式chip led、食人鱼led;点阵式显示屏、客制显示屏;深紫外、近紫外等产品为例,从技术方面详细介绍了150w高棚

  http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/19/222058.html2011/6/19 23:00:00

[原创]2011香港国际led应用照明科技展

块:灯泡型(lamp), 集束型(cluster), 数字型(digital),点矩阵型(dot matrix) 表面粘着型(smd) ,等磊芯片(epi wafer), 晶

  http://blog.alighting.cn/sales7/archive/2011/6/20/222126.html2011/6/20 9:25:00

香港国际led应用照明科技展

用灯:车内灯, 侧灯,尾灯, 雾灯, 头灯等背光板:手机,液晶显示器, 液晶电视等显示看板, 交通号志, irda等led封装/模组灯泡型(lamp), 集束型(cluste

  http://blog.alighting.cn/wanshengzhanlan/archive/2011/7/5/228639.html2011/7/5 16:08:00

led背光与无彩色滤光片技术

d cathode fluorescent lamp,ccfl)或是led光源。在混色原理上,各原色是以空间轴混色,空间轴上的混色意思是,人眼看到东西可以看出颜色,是靠空间轴上r、g、b三

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229939.html2011/7/17 23:25:00

led背光与无彩色滤光片技术

d cathode fluorescent lamp,ccfl)或是led光源。在混色原理上,各原色是以空间轴混色,空间轴上的混色意思是,人眼看到东西可以看出颜色,是靠空间轴上r、g、b三

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229940.html2011/7/17 23:26:00

led生产过程中的湿度控制

lamp、smd 、top view、side view、大功率等很多品种,但是这些品种都有一个共同点就是都是存在树脂和支架的非气密闭封装结合。所以都属于潮湿敏感性元件,而潮湿敏

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229971.html2011/7/17 23:41:00

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