站内搜索
摘 要:本文讨论了阴极温度分布的实验原理和阴极温度分布的结果以及灯与镇流器的配合等。 关键词:荧光灯；极限温度；紧凑型荧光灯； 1、引 言 自从1 979年紧凑型荧光灯闻
http://blog.alighting.cn/1062/archive/2007/11/26/8326.html2007/11/26 19:28:00
陶瓷金卤灯的发展及关键技术.pdf
http://blog.alighting.cn/1151/archive/2007/11/26/8520.html2007/11/26 19:28:00
而餐厅的氛围如何，灯光的设计很关键。
https://www.alighting.cn/resource/20160126/136774.htm2016/1/26 14:09:05
王怀兵博士时任副总经理，负责关键材料外延片的研发及生产，该项目后被列为国家火炬计划、深圳市重点建设高新技术项目。2006年8月加入中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所，现为该所研
http://blog.alighting.cn/wanghuaibing/2013/4/25 17:19:23
析，比较了四种不同界面材料led封装结构的温度场分布。同时对纳米银焊膏低温烧结和sn63pb37连接时的热应力分布进行了对比，得出纳米银焊膏低温烧结粘接有着更好的热机械性能。关键
http://blog.alighting.cn/huxibing/archive/2009/9/4/10302.html2009/9/4 17:38:00
(2)荧光粉配比问题： 配比的调试是最为关键，要使色坐标在特定范围内，光通量最大化，并且要使波谱图趋向完美化即使显色性能达到最好。 (3) 工艺要素： 关键工
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127052.html2011/1/12 16:47:00
对于现有的led光效水平而言，由于输入电能的80%左右转变成为热量，且led芯片面积小，因此，芯片散热是led封装必须解决的关键问题。主要包括芯片布置、封装材料选择(基板材料、
http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115034.html2010/11/18 16:41:00
http://blog.alighting.cn/Autumn/archive/2010/11/18/115035.html2010/11/18 16:56:00
率指标控制必须非常严格，这是封装业的重中之重。以往，制约led封装技术发展的因素被认为主要存在于以下三个方面：一是关键的封装原材料，如基板材料、有机胶(硅胶、环氧树脂)、荧光粉等性
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/19/233057.html2011/8/19 23:49:00
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258534.html2011/12/19 10:58:39
