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近几年，在科技部、信息产业部等的大力引导下，半导体照明产业人气鼎盛，其中led封装业由于进入门槛相对较低，吸引了大批资金，取得了可喜成绩。
https://www.alighting.cn/news/201022/V22808.htm2010/2/2 8:43:20
日本信越化学工业作为高亮度led封装的硅封装材料，开发出了降低了透气性的低折射率款新产品“ker-7000系列”。新产品备有邵氏a硬度为80的“ker-7080 a/b”及邵氏
https://www.alighting.cn/pingce/2012220/n140237645.htm2012/2/20 10:54:16
为满足市场上对led灯杯外观、散热和安全性的更高要求，银禧光电新推出白度96、导热系数1.0~2.0w/m·k、阻燃等级0.75mmul94-v0的绝缘热塑性复合材料。
https://www.alighting.cn/pingce/20131115/121807.htm2013/11/15 17:41:31
陶氏化学公司旗下的陶氏电子材料事业群日前宣布推出量产化的klebosol? ii 1730，这是一种应用于化学机械研磨(cmp)工艺的胶粒二氧化硅研磨液。新的颗粒技术将缺陷率减
https://www.alighting.cn/pingce/20120327/122554.htm2012/3/27 10:40:26
日本小丝制作所与东京工业大学细野秀雄教授的研究小组及名古屋大学泽博教授的研究小组合作开发出了新型黄色荧光材料“cl_ms荧光体”，主要用在照明用白色led上。
https://www.alighting.cn/news/20121022/n902844875.htm2012/10/22 9:42:42
中科院长春应用化学研究所与成都四川新力光源股份有限公司合作研发的“发光余辉寿命可控稀土led发光材料研发及其在半导体照明中的应用”成果，近日在成都通过由中科院组织的成果鉴定。
https://www.alighting.cn/news/201378/n507753499.htm2013/7/8 13:26:34
https://www.alighting.cn/news/20121019/n058644781.htm2012/10/19 9:47:21
根据此前公告，公司拟以不低于每股5.15元的价格，非公开发行不超过6000万股，募集资金总额不超过3.09亿元，拟用于“年产115万片4英寸led蓝宝石衬底材料技改项目”及补充流
https://www.alighting.cn/news/2013923/n653456606.htm2013/9/23 9:58:43
led (light emititng diode)又称发光二极管，诞生于20世纪60年代。随着led制造工艺的不断进步和新型材料(氮化物晶体和荧光粉)的开发及应用，20世纪9
https://www.alighting.cn/news/2010519/V23760.htm2010/5/19 20:21:48
led随着市场规模不断高度成长，白光作为液晶显示器和节能器具的关键部件迎来了巨大的变化。这就是左右白光led特性的材料，正在快速向新材料过渡。 白光led的荧光粉，主流是与蓝
http://blog.alighting.cn/flashhsj/archive/2010/12/10/119674.html2010/12/10 15:09:00
