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流驱动、低功耗、发光效率比高、温度特性宽、耐恶劣环境能力好等优点，而且成本低，制造工艺简单，所以非常适用于手机、 pda 、数码相机、 dvd 、 gprs 等小尺寸显示，其产业前景
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271746.html2012/4/10 23:30:47
面，至封装工艺都以提升散热能力和增加发光效率为目标。在本文中，就led封装工艺的最新发展和成果作概括介绍及讨论。芯片设计 从芯片的演变历程中发现，各大led生产商在上游磊晶技术上不
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271741.html2012/4/10 23:30:25
作为固态光源的发光二极管(led)的大量涌现，使白炽灯日益落寞。在过去几年中，led技术已经有了极大进步，在散热、封装和工艺技术方面的进步使得led有了更高的亮度、更高的效率、更
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271740.html2012/4/10 23:30:22
率的限制是导致led结温升高的主要原因。目前，先进的材料生长与元件制造工艺已能使led极大多数输入电能转换成光辐射能，然而由于led芯片材料与周围介质相比，具有大得多的折射係数，致
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271732.html2012/4/10 23:29:53
效的led电源、合理的电路设计、完善的防静电措施、正确的安装工艺才能充分发挥和利用led光源的以上优点.下面我就led光源在工程应用中的一些常识做简单的介绍,供大家参考.二、led寿
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并通过增大芯片面积，加大工作电流来提高器件的光电转换效率，从而获得较高的发光通量。除了芯片外，器件的封装技术也举足轻重。关键的封装技术工艺有： 散热技术 传统的指示灯型le
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271728.html2012/4/10 23:29:39
料必须能耐热和耐火，以防止这些绝缘材料长期受过热和电火花影响而产生变形、燃烧等危险，使灯具原有防触电保护性能失效。 4.灯具加工工艺粗糙，装配和使用过程中存在安全隐患。如灯具薄板件边
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271725.html2012/4/10 23:29:30
d器件的封装方法与封装材料。大的耗散功率，大的发热量，高的出光效率给我们的封装工艺封装设备和封装材料提出了新的更高的要求。 二、大功率led芯片 要想得到大功率le
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1,cree 著名led芯片制造商，美国cree公司，产品以碳化硅(sic)，氮化镓(gan),硅(si)及相关的化合物为基础,包括蓝,绿,紫外发光二极管(led),近紫外激
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度是白炽灯的10倍；5) 超长寿命50,000小时以上，是传统钨丝灯的50倍以上。led采用高可靠的先进封装工艺—共晶焊，充分保障led的超长寿命；6) 无频闪。纯直流工作，消除了传
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