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此展会的国内招展工作。展位有限，请从速报名。 展品范围：◆工业粉体原料：滑石、重钙、石英、硅灰石、高岭土、云母、石墨等各类非金属矿粉体；碳化硅、氮化硅、白碳黑、钛白粉、金刚石等工
http://blog.alighting.cn/tengyunfei/archive/2009/10/13/6952.html2009/10/13 9:57:00
着人们对半导体发光材料研究的不断深入，led制造工艺的不断进步和新材料（氮化物晶体和荧光粉）的开发和应用，各种颜色的超高亮度led取得了突破性进展，其发光效率提高了近1000倍，色
http://blog.alighting.cn/sg-lsb/archive/2008/10/30/9227.html2008/10/30 18:01:00
体原料：滑石、重钙、石英、硅灰石、高岭土、云母、石墨等各类非金属矿粉体；碳化硅、氮化硅、白碳黑、钛白粉、金刚石等工业合成粉体原料； ◆金属粉体材料：镍粉、锌粉、银粉、铜粉、铝粉、铁粉
http://blog.alighting.cn/cec005/archive/2009/12/15/21556.html2009/12/15 9:43:00
解白光，因为荧光粉的材料对于白光led的衰减反应很大。市面最支流的荧光粉是yag钇铝石榴石荧光粉、硅酸盐荧光粉、氮化物荧光粉，与蓝光led芯片相比荧光粉有减速老化白光led的作
http://blog.alighting.cn/leddeng336/archive/2010/2/24/29473.html2010/2/24 14:26:00
年来，随着人们对半导体发光材料研究的不断深入，led制造工艺的不断进步和新材料（氮化物晶体和荧光粉）的开发和应用，各种颜色的超高亮度led取得了突破性进展，其发光效率提高了近100
http://blog.alighting.cn/qq88655029/archive/2010/9/19/98272.html2010/9/19 21:42:00
片，可用于组装照明产品。模组封装也是一种多芯片封装，在氧化铝或氮化铝基板上以较小的尺寸、高的封装密度封装几十个或几百个led芯片，内部的联线是混联型式，即有多个芯片的串联、又有好几
http://blog.alighting.cn/cookie/archive/2010/10/15/106989.html2010/10/15 15:48:00
业内普遍通过在**荧光粉内加入红色荧光粉的方法，其光谱图如图3所示： 图3 由于红色荧光粉材质多为氮化物或硅酸盐，其激发效率往往偏低其老化衰减较大。 采用红光晶
http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115014.html2010/11/18 16:01:00
件本身即为全固态发光元件，因此元件本身具耐冲击、不易碎优势，而led废弃物亦可资源回收，至于led生产过程亦不需使用具污染疑虑氮化物、二氧化硫等有害气体，可改善温室气体在生产或使
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2010/12/8/118981.html2010/12/8 13:33:00
光 led等。由於製造採用了鎵、砷、磷三种元素，所以俗称这些led为三元素发光管。 而gan（氮化鎵）的蓝光 led 、gap 的绿光 led和gaas红外光led，被称为二元
http://blog.alighting.cn/qq367010922/archive/2010/12/14/120886.html2010/12/14 21:52:00
个led芯片，可用于组装照明产品。模组封装也是一种多芯片封装，在氧化铝或氮化铝基板上以较小的尺寸、高的封装密度封装几十个或几百个led芯片，内部的联线是混联型式，即有多个芯片的串联
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127028.html2011/1/12 16:37:00
