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倒装焊大功率led芯片高压芯片和芯片级模组技术——2017神灯奖申报技术

倒装焊大功率led芯片高压芯片和芯片级模组技术,为广东晶科电子股份有限公司2017神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20170325/149223.htm2017/3/25 15:40:09

浙江省宁波市高新科技园区照明规划设计

受宁波市科技园区国土规划局委托,北京清华城市规划设计研究院在现场调研工作的基础上,提出宁波市科技园区

  https://www.alighting.cn/news/200726/V2797.htm2007/2/6 15:55:22

欧司朗德国雷根斯堡led芯片厂落成

led大厂德国欧司朗(osram)日前宣佈,该公司位于德国雷根斯堡(regensburg)的led芯片厂正式落成,举行了落成仪式。包括欧司朗执行长欧司朗光电半导体执行长与德国雷

  https://www.alighting.cn/news/20080408/107153.htm2008/4/8 0:00:00

瞭望中国led产业未来价格走势

今年的三轮涨价狂欢后,整个行业都为之振奋,下游市场需求的打开,以及基础性原材料成本的激增成为led厂商提价保收的主要原因。但价格依然牵动着每个人的神经,尤其led芯片的涨价与未

  https://www.alighting.cn/special/20161011/main.htm2016/10/12 10:00:06

价格战?渠道战? led未来究竟如何发展

期,到2013年,国内外的一线品牌都开始全力进军led照明市场,led照明渠道之战也拉开序幕。在去年5月份广东省出台《广东省推广使用led照明产品实施方案》落实执行7月份国家科技部出

  http://blog.alighting.cn/184907/archive/2013/6/24/319785.html2013/6/24 11:47:22

led光学设计基础知识及应用

附件是《led光学设计基础知识及应用》的详解,欢迎下载查阅!

  https://www.alighting.cn/resource/2014/3/10/18539_12.htm2014/3/10 18:05:39

led光学设计的基础知识科普

本文就来为大家普及一下led光学设计需要注意的重要基础知识。

  https://www.alighting.cn/resource/20150227/123570.htm2015/2/27 11:11:47

热学设计基础培训精华版3

《热学设计基础培训精华版3》技术资料,现在分享给大家。

  https://www.alighting.cn/resource/20130227/125985.htm2013/2/27 14:08:26

苏州科技大厦泛光照明详解——阿拉丁神灯奖申报项目

本案例为2013阿拉丁神灯奖工程类参评项目——科技大厦二期泛光照明工程一标段(1#~2#楼)。二期地块与一期地块毗邻,以景润路一路而隔。从视线分析而言,二期建筑群与一期建筑单体

  https://www.alighting.cn/case/2013/4/15/142319_99.htm2013/4/15 14:23:19

苏州科技大厦二期泛光照明工程——阿拉丁神灯奖申报项目

本案例为2013阿拉丁神灯奖工程类参评项目——科技大厦二期泛光照明工程一标段(1#~2#楼)。二期地块与一期地块毗邻,以景润路一路而隔。从视线分析而言,二期建筑群与一期建筑单体

  https://www.alighting.cn/case/2013/4/15/141749_97.htm2013/4/15 14:17:49

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