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衬底材料、高纯气体、mo源等）、封装材料（荧光粉、引线、支架、硅胶、透镜等）、led外延片、led芯片等 ◘ led封装制造设备及测试仪器：mocvd设备、点胶机、固晶机、分色
http://blog.alighting.cn/tjlighting/archive/2009/12/21/21964.html2009/12/21 17:46:00
http://blog.alighting.cn/tjlighting/archive/2009/12/21/21965.html2009/12/21 17:47:00
http://blog.alighting.cn/tjlighting/archive/2009/12/21/21966.html2009/12/21 17:47:00
難聽。實事求是地講，鸚鵡的音色確有金屬的感覺，但指的是破銅爛鐵互相攻擊的音響效果。鸚鵡還特自戀，一開口就沒完沒了，底氣還特足，典型的麥霸。求求您啦，鸚鵡大哥和大嫂們，別唱了，我給你
http://blog.alighting.cn/sunber/archive/2009/12/21/21977.html2009/12/21 18:44:00
http://blog.alighting.cn/sunber/archive/2009/12/21/21978.html2009/12/21 18:45:00
数，然后把这些资料传递到分选装置上，进行快速分选、这样做的优点是快速，但缺点是可靠性比对低，容易出错，因为在测试与分选两个步骤之间通常还有衬底减薄和晶片分离的製程，而在这个过程
http://blog.alighting.cn/qiwufeng/archive/2010/1/8/24939.html2010/1/8 17:47:00
大。在近几年，铜线逐渐开始取代金线，应用于铜线直径大于2mil及低脚数的产品。超过90%（以米为单位）的铜线被应用于分立器件及功率器件（以引线框架为底材）。应用于封装基板的铜线制程也已
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2010/2/10/26852.html2010/2/10 10:36:00
別容易在p型區域中產生，這個熱量必須通過整個結構才能在熱沉上消散； led器件的散熱途徑主要是熱傳導和熱對流；sapphire襯底材料極低的熱導率導致器件熱阻增加，產生嚴重的自加熱效
http://blog.alighting.cn/nanker/archive/2010/3/17/37339.html2010/3/17 10:09:00
灯、射灯 、投光灯、地埋灯、底灯等3、新技术专题系列：led技术产品（led芯片、电源、控制、散热及封装系统）、太阳能技术产品（太阳能板、电源、控制系统）、风能照明产品、城市照明监
http://blog.alighting.cn/zhoudan9988/archive/2010/4/6/39477.html2010/4/6 14:18:00
电率底，经济环保。灵活方便 配有万能电筒夹，可方便装配固定在各型号头盔侧边，电筒可上下左右全方位旋转调节照射角度，外表面深度防滑处理，轻盈美观，可放在衣袋中携带，操作简单方便。双
http://blog.alighting.cn/xlzm001/archive/2010/4/8/39698.html2010/4/8 22:11:00
