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科锐推出新款高密度级xp-l led 达200 lm/w光效

2014年5月23日,科锐正式宣布推出xlamp? xp-l led,这是业界首款能够在350 ma电流条件下达到200 lm/w光效的商业化量产单芯片大功率led封装器件。

  https://www.alighting.cn/pingce/20140523/121526.htm2014/5/23 9:25:36

晶能光电宣布硅衬底大功率led通过10000小时lm80测试

5月21日,晶能光电宣布其硅衬底大功率led芯片系列已经通过了10,000小时的美国环保署认可的第三方ies lm80测试,公司现可根据需要提供lm80 10,000小时测试数据。

  https://www.alighting.cn/news/2014522/n787062438.htm2014/5/22 12:02:41

晶能光电硅衬底大功率led通过10000小时lm80测试

5月21日,晶能光电宣布其硅衬底大功率led芯片系列已经通过了10,000小时的美国环保署认可的第三方ies lm80测试,公司现可根据需要提供lm80 10,000小时测试数据。

  https://www.alighting.cn/news/20140522/110824.htm2014/5/22 10:11:13

台资企业“上岸”不好混 led照明台企遭遇滑铁卢

都是led芯片厂和封装

  https://www.alighting.cn/news/20140521/96875.htm2014/5/21 10:07:52

三安、晶电占中国led芯片市场半壁江山

价格下降明显,中国本土芯片营收市占率提升缓慢中国地区的led芯片市场供货商主要包括中国本土厂商、台湾厂商以及国际厂商。中国本土芯片厂商主要包括三安光电、同方光电和华灿光电等;台

  https://www.alighting.cn/news/20140520/98006.htm2014/5/20 16:03:49

分析led路灯特性长程测试中的误差

led 路灯作为一个系统,影响上述性能的因素较多,如电源驱动的特性、光学元件的耐候性、整灯结构的防水防尘性能等都会严重地影响系统的光效和寿命,即光用led 芯片或模组的光学特性并

  https://www.alighting.cn/resource/20140520/124553.htm2014/5/20 10:49:58

新型白光led封装结构的参数分析

在现有蓝光芯片激发yag 荧光粉来实现节能、高效的白光led 照明的基础上,给出了三种封装结构,包括新型的荧光粉层远离led 芯片的封装。通过光线追迹实验对影响其取光效率的三个主

  https://www.alighting.cn/2014/5/20 10:05:36

倒装“芯”应用 “无封装”时代或来临?

2011年9月,广州晶科电子推出基于倒装焊技术进行无金线封装的四款产品——易系列白光led,立刻在行业内引发轩然大波,被业界誉为国内开辟无金线封装时代的“盘古”。

  https://www.alighting.cn/news/20140519/110955.htm2014/5/19 18:18:15

科锐新型功率模块在额定兆瓦级功率转换系统中突破性价比屏障

科锐全碳化硅300a/1.2kv半桥式模块实现双倍功率密度,使得在感应加热、中央太阳能逆变器和主动前端马达驱动器中的效率高达99%。

  https://www.alighting.cn/pingce/20140519/121692.htm2014/5/19 15:50:02

国星光电上半年18台mocvd投产

坚持“立足封装,做强做大,适时延伸产业链,实现垂直一体化”发展的国星光电,近日回应投资者提问称,“一期的20台mocvd设备也是陆续调试完成后逐步投入生产,目前已有15台投入生产,

  https://www.alighting.cn/news/20140519/111034.htm2014/5/19 14:52:42

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