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行快速分选、这样做的优点是快速，但缺点是可***性比较低，容易出错，因为在测试与分选两个步骤之间通常还有衬底减薄和芯片分离的工艺过程，而在这个过程中，外延片有可能碎裂、局部残缺碎裂
http://blog.alighting.cn/175775/archive/2013/6/3/318634.html2013/6/3 17:24:16
速分选、这样做的优点是快速，但缺点是可***性比较低，容易出错，因为在测试与分选两个步骤之间通常还有衬底减薄和芯片分离的工艺过程，而在这个过程中，外延片有可能碎裂、局部残缺碎裂或局
http://blog.alighting.cn/175310/archive/2013/6/27/320063.html2013/6/27 16:27:48
http://blog.alighting.cn/175775/archive/2013/6/27/320064.html2013/6/27 16:28:31
学、热学的交叉领域研究课题。 2.3.三维封装和多功能系统集成封装技术的探索和开发 led封装格式直接影响led器件及下游产品的性能。由于外延衬底及外延技术的特性，led芯片多
http://blog.alighting.cn/17230/archive/2013/7/8/320626.html2013/7/8 20:58:22
i amano及isamu akasaki教授合作研究： 有关制备高效率紫外发光二极管的关键技术, 阐明了克服晶格失配应力生长无龟裂的algan薄膜的机理，描述了一系列新颖衬底与ga
http://blog.alighting.cn/205341/archive/2014/3/11/349147.html2014/3/11 17:43:20
有关制备高效率紫外发光二极管的关键技术, 阐明了克服晶格失配应力生长无龟裂的algan薄膜的机理，描述了一系列新颖衬底与gan之间的界面结构，发现了由掺杂造成的algan/gan多
http://blog.alighting.cn/sdj/archive/2014/3/11/349148.html2014/3/11 17:53:32
括具有自主知识产权的硅基led技术、同质外延技术、图形化衬底技术等，并尽快实现产业化。加强国产设备的应用推广，实现国产芯片进一步渗透。支持关键成套国产设备的验证与工艺开发，包
http://blog.alighting.cn/207609/archive/2015/6/23/371151.html2015/6/23 13:31:34
统的cvd制备石墨烯工艺相比，离子注入技术具有低温掺杂、精确的能量和剂量控制和高均匀性等优点，采用离子注入法制备石墨烯单双层数仅受碳注入剂量的影响，与气体的体积比、衬底厚度以及生
http://blog.alighting.cn/fenglang/archive/2015/7/24/372465.html2015/7/24 11:11:40
争。不少行业内人士认为，行业短期或将面临寒潮，洗牌在所难免。今年产值将达2059亿尽管降价潮早已来袭，但led行业投资热度依旧不减。最新的一份报告显示，预计2012年年底，大陆led行
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2012/12/18/304684.html2012/12/18 12:42:43
http://blog.alighting.cn/177777/archive/2013/4/21/315053.html2013/4/21 11:57:43
