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高，业者提早布局led照明产业，积极卡位抢商机，包括飞利浦、欧司朗、亿光、日亚化学、晶元光电等均看好2013年来自led照明产业的营收贡献可显著成长，甚至翻倍跳增。 工研院绿能
http://blog.alighting.cn/gzds3142/archive/2013/5/30/318294.html2013/5/30 14:30:44
目前光莆电子最新的封装技术包括多族molding封装、高反射率平面基板、新型复合封装技术等。这些技术也让光莆的COB和smd贴片产品获得了高稳定性、高光色一致性、高成品率、高光
https://www.alighting.cn/news/20130529/85560.htm2013/5/29 15:54:30
深圳市晶台光电有限公司主办，新世纪led网协力的“晶台光电产品推荐会?驱动高效之光”即将拉开帷幕。活动将于2013年6月10日光亚展同期举办。
https://www.alighting.cn/news/20130528/108864.htm2013/5/28 20:28:49
远达不到家庭日常照明的要求。封装技术是决定led进入普通照明领域的关键技术之一。文章对led芯片的最新研究成果以及封装的作用做了简单介绍,重点论述了封装的关键技术,包括共晶焊接、倒装焊
https://www.alighting.cn/2013/5/28 11:50:45
粉、led驱动、创新型的COB光源技术、全新smd led封装及测试新技术以及led照明灯具的未来设计趋势。参会的众多led企业负责人关于led新技术的相关问题得到了演讲嘉宾的回
http://blog.alighting.cn/17230/archive/2013/5/25/317947.html2013/5/25 12:53:27
%。 2012年中国市场led荧光粉销售量快速增长主要基于以下因素： 下游背光、照明市场需求持续增长，带动白光led器件产量的快速增长。 COB、集成模组化封装产品越来越成熟，销
http://blog.alighting.cn/17230/archive/2013/5/25/317946.html2013/5/25 12:51:56
初典型的小功率荧光粉，粒度d50集中在7~8微米；有研稀土的smd荧光粉，粒度d50集中在9~10微米，以及COB荧光粉，粒度d50集中在20微米以上；英特美的中高功率荧光粉，粒度
http://blog.alighting.cn/17230/archive/2013/5/25/317945.html2013/5/25 12:45:18
、创新型的COB光源技术、全新smd led封装及测试新技术以及led照明灯具的未来设计趋势。参会的众多led企业负责人关于led新技术的相关问题得到了演讲嘉宾的回答。 有研稀土高
http://blog.alighting.cn/17230/archive/2013/5/25/317943.html2013/5/25 12:35:25
白和暖白光led性能的原因，旨在探索蓝色芯片与荧光粉组合的最佳条件。这对开发光电性能良好的正白光和暖白光led有着很好的借鉴作用。二 试验 本试验选用如下材料，蓝光芯片：晶元光电，参
http://blog.alighting.cn/17230/archive/2013/5/25/317941.html2013/5/25 12:32:06
有研稀土COB 专用荧光粉问世 2012-10-1014:00:00中国半导体照明网行业:其它浏览 随着白光led的COB封装技术不断完善, 如今COB产品已成为市场当仁不让的热
http://blog.alighting.cn/17230/archive/2013/5/25/317937.html2013/5/25 12:14:28
