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ligitek大同建新工提升3倍LED产量

LED封装公司ligitek electronics在大同技术园正在建造一个新LED,总投资直建军10亿新台币。公司预计新工有助于提高三倍表面贴装LED产量。

  https://www.alighting.cn/news/2008516/V15658.htm2008/5/16 16:21:17

高新材料在大功率LED集成芯片封装中的应用

香港科技大学;广州市香港科大霍英东研究院工程材料与可靠性研究中心(cemar)的吴景琛先生关于《高新材料在大功率LED集成芯片封装中的应用》精彩演讲ppt分享。

  https://www.alighting.cn/resource/20110711/127440.htm2011/7/11 14:58:09

如何保证LED固晶品质?

本文简单扼要的介绍了在LED封装过程中,如何保证品质的几个重要关键步骤和注意事项。

  https://www.alighting.cn/resource/20110519/127590.htm2011/5/19 11:36:32

大陆协鑫光电LED磊晶宣布退出台湾

近日,亿光董事长叶寅夫针对大陆协鑫光电LED磊晶宣布退出一事指出,此状况的关键在于缺乏人才,对台湾商而言,陆的退出,心理压力变小,但实际结果是一样的。要从根本上解供过于

  https://www.alighting.cn/news/20111020/n119635139.htm2011/10/20 15:58:58

LED外延2009年加强照明和背光

台湾地区LED外延2009年1月份营收大多较上月滑落,仅璨圆1月营收逆势回升28.5%,除了晶电和光磊分别维持4.26亿元新台币、2.89亿元新台币,其它各营收全跌破1亿

  https://www.alighting.cn/news/20090212/118486.htm2009/2/12 0:00:00

东贝:日亚化告美三LED经销商有利LED输出海外

日亚化告vizio的影响让大陆商出口到海外市场需要附上专利证明,以欧美市场来说就要有几大家的专利授权,这让部份大陆商主打低阶产品的海外策略,一些得回流在大陆本地市场销售才行。

  https://www.alighting.cn/news/20160616/141223.htm2016/6/16 9:40:09

全球首例ac LED封装元件通过北美市场认证

福华电子自工研院电子与光电研究所取得ac LED封装技术授权转移,并与itri合作ac LED封测技术,成为全球首例ac LED封装元件通过北美市场ul subject 875

  https://www.alighting.cn/news/20091120/108372.htm2009/11/20 0:00:00

亿光预估2008年q2仍有旺季度效应

亿光(2393)是台湾LED封装中,少数可出货低价电脑,以及笔记型电脑背光产品的LED封装,q3营收将受惠订单回温,展现优于第二季度的成长动能。亿光虽然仍不敢断言下半年景气,

  https://www.alighting.cn/news/20080707/93422.htm2008/7/7 0:00:00

白光LED温升问题的解决方法

温升问题的解决方法是降低封装的热阻抗;维持LED的使用寿命的方法是改善芯片外形、采用小型芯片;改善LED的发光效率的方法是改善芯片结构、采用小型芯片;至于发光特性均匀化的方法是改

  https://www.alighting.cn/2013/9/11 14:05:54

挟垂直整合策略突围争LED大饼

韩国三星(samsung)、乐金(lg)等大竞相透过扩产、收购完成供应链垂直整合,在发光二极体(LED)市场急起直追,已为台湾、日本LED相关供应商不可小觑的劲敌。

  https://www.alighting.cn/news/2010129/n636029497.htm2010/12/9 11:50:40

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