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led的cob(板上芯片)封装流程

led业内工程师总结了led板上芯片(chip on board,cob)封装流程,现在分享给大家。  首先是正在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放

  http://blog.alighting.cn/146439/archive/2013/1/31/309122.html2013/1/31 10:26:53

中国led企业封装技术与国外企业的差异

led产业链总体分为上、中、下游,分别是led外延芯片、led封装及led应用。作为led产业链中承上启下的led封装,在整个产业链中起着无可比拟的重要作用。基于led器件的各

  http://blog.alighting.cn/tinking/archive/2010/9/13/96614.html2010/9/13 16:42:00

亿光3月营收逾八亿元新台币,月增34%

需求劲强,亿光(2393)3月营收达新台币8.04亿元,月成长34%,累计第一季度营收为19.35亿元。目前小笔电当道,led nb渗透率大幅提升。

  https://www.alighting.cn/news/20090410/91511.htm2009/4/10 0:00:00

mqt-130/2.8气动锚杆钻机

mqt-130/2.8气动锚杆钻机 mqt-130气动锚杆钻机mqt-130/2.8型气动锚杆钻mqt-130/2.8型气动锚杆钻机广泛适用于岩石硬度≤f10的巷道,特别适应煤

  http://blog.alighting.cn/dongyagk01/archive/2010/6/18/50882.html2010/6/18 10:24:00

几种前沿领域的led封装器件2

后10%以内,从而使红、绿、蓝的衰减保持一致性并很小,使彩色led显示屏长时间使用不至于出现亮度下降、色彩失真的现象。   低失效率方面,通过选用高匹配性的封装物料、先进的封装

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127060.html2011/1/12 16:58:00

基于cob的失效分析

本文介绍了基于cob封装技术的led照明产品失效模式及几种常见原因分析。并阐述了在cob封装、整灯结构设计等应用过程中预防和改善对策。可在一定程度上提升产品可靠性。

  https://www.alighting.cn/resource/20141029/124154.htm2014/10/29 11:50:03

解读封装的led 发光二极管正负极判别方法

文章解读了封装的led发光二极管正负极的判别方法,草帽led正负极的判别方法,以及5050贴片led正负极的判别方法。

  https://www.alighting.cn/2013/1/7 10:04:59

如何有效地提高功率型led封装工艺

从芯片选择、改善热处理工艺以及如何选择硅胶等几个方面入手,本文讨论了如何有效地提高功率型led封装工艺。

  https://www.alighting.cn/resource/20110526/127544.htm2011/5/26 14:21:09

外包增长推动亚洲半导体封装和生产市场发展

半导体生产业务的外包趋势是亚洲半导体封装和生产市场发展的主要推动力,在预测期内,其影响有可能保持非常高的水平。

  https://www.alighting.cn/news/2007518/V5104.htm2007/5/18 11:59:44

国外环氧树脂电子封装材料的技术开发方向

随着半导体技术的飞速发展,对封装材料的要求也越来越高,以前应用的普通环氧树脂已不能完全满足技术要求。目前国外对环氧树脂的技术改进主要集中在以下两个方面。 1、低粘度化 用环氧树

  http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120555.html2010/12/13 23:05:00

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