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d照明散热技术大功率led照明光源需要解决的散热问题涉及以下几个环节：1、晶片pn结到外延层； 2、外延层到封装基板； 3、封装基板到外部冷却装置再到空气。半导体元器件通常对

http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261630.html2012/1/8 22:26:04

继白炽灯、日光灯和节能灯之后的第四代照明电光源，或称为21世纪绿色光源。美国、日本及欧洲均注入大量人力和财力，设立专门的机构推动半导体照明技术的发展。　　led实现白光有多

http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262601.html2012/1/29 0:32:55

3,695万台爆增至2.6亿台，再者，在备受瞩目的led照明方面，led灯泡可望提前于2011年渗入全球照明市场，并将在四年后成为一般消费者替换光源的首选。除新兴应用外，小尺寸led背

http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262794.html2012/1/29 0:45:40

d照明散热技术大功率led照明光源需要解决的散热问题涉及以下几个环节：1、晶片pn结到外延层； 2、外延层到封装基板； 3、封装基板到外部冷却装置再到空气。半导体元器件通常对

http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262808.html2012/1/29 0:46:22

3,695万台爆增至2.6亿台，再者，在备受瞩目的led照明方面，led灯泡可望提前于2011年渗入全球照明市场，并将在四年后成为一般消费者替换光源的首选。除新兴应用外，小尺寸led背

http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/263236.html2012/1/29 23:41:24

d照明散热技术大功率led照明光源需要解决的散热问题涉及以下几个环节：1、晶片pn结到外延层； 2、外延层到封装基板； 3、封装基板到外部冷却装置再到空气。半导体元器件通常对

http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/263244.html2012/1/29 23:41:52

”，来自日亚化学、飞利浦、cree、ge、维易科、爱思强、晶元光电的众多国际 ceo们就半导体照明这场技术革命与产业变革的未来发展趋势相互交流了看法。　　“中国市场的未来增长没有问

http://blog.alighting.cn/117400/archive/2012/1/31/263403.html2012/1/31 15:37:39

d照明散热技术大功率led照明光源需要解决的散热问题涉及以下几个环节：1、晶片pn结到外延层； 2、外延层到封装基板； 3、封装基板到外部冷却装置再到空气。半导体元器件通常对

http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2012/3/15/267906.html2012/3/15 21:04:46

3,695万台爆增至2.6亿台，再者，在备受瞩目的led照明方面，led灯泡可望提前于2011年渗入全球照明市场，并将在四年后成为一般消费者替换光源的首选。除新兴应用外，小尺寸led背

http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2012/3/15/267914.html2012/3/15 21:05:11

d照明散热技术大功率led照明光源需要解决的散热问题涉及以下几个环节：1、晶片pn结到外延层； 2、外延层到封装基板； 3、封装基板到外部冷却装置再到空气。半导体元器件通常对

http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2012/3/15/268320.html2012/3/15 21:55:27