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高。 ◆ 由步进马达带动杆及滑轨垂直升降工作台,可实现由程式控制离板速度; ◆ pcb与钢贴近距离,可实现0.3mmqfp细间距印刷;

  http://blog.alighting.cn/nina588/archive/2010/8/26/93147.html2010/8/26 15:55:00

[转载]江苏烨鑫照明科技改造项目 —— 苏州国际博览中心景观照明

构,请参见图八: 图八:具与水平玻璃遮阳板的安装细部照片 图八结构解析: a:水平方向玻璃遮阳板,双层夹胶玻璃; b:内六角螺钉,铝型材攻,锁紧以后挤压下面的硅橡

  http://blog.alighting.cn/yexinled/archive/2010/9/21/98645.html2010/9/21 10:47:00

led生产工艺及封装技术

程则在压第一点前先烧个球,其余过程类似。 压焊是led封装技术中的关键环节,工艺上主要需要监控的是压焊金(铝)拱形状,焊点形状,拉力。 对压焊工艺的深入研究涉及到多方面的问

  http://blog.alighting.cn/beebee/archive/2010/11/17/114806.html2010/11/17 22:42:00

led生产工艺及封装技术

压第一点前先烧个球,其余过程类似。 压焊是led封装技术中的关键环节,工艺上主要需要监控的是压焊金(铝)拱形状,焊点形状,拉力。 对压焊工艺的深入研究涉及到多方面的问题,如

  http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115017.html2010/11/18 16:05:00

led封装的基础知识

节,工艺上主要需要监控的是压焊金(铝)拱形状, 焊点形状,拉力。对压焊工艺的深入研究涉及到多方面的问题, 如金(铝)材料、超声功率、压焊压力、劈刀(钢嘴)选用、劈刀(钢

  http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120405.html2010/12/13 14:40:00

详解led封装全步骤

)拱形状,焊点形状,拉力。   对压焊工艺的深入研究涉及到多方面的问题,如金(铝)材料、超声功率、压焊压力、劈刀(钢嘴)选用、劈刀(钢嘴)运动轨迹等等。(下图是同等条件下,两

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/126995.html2011/1/12 0:38:00

led生产工艺及封装技术(生产步骤)

节,工艺上主要需要监控的是压焊金(铝)拱形状,焊点形状,拉力。   对压焊工艺的深入研究涉及到多方面的问题,如金(铝)材料、超声功率、压焊压力、劈刀(钢嘴)选用、劈刀(

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134127.html2011/2/20 22:58:00

oled mg/ag阴极的真空蒸镀及成膜特性

中烘干待用。mg带用砂纸打磨至亮银白色,并用乙醚洗净表面杂质,ag用无水乙醇清洗。采用钼舟加热蒸发mg带和ag,金属阴极膜厚用频率为6 mhz的石英晶振在线监测。用pid、热处

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134138.html2011/2/20 23:04:00

jywq系列自动搅匀排污泵

电。(9)移动电泵时,必须切断电源,电泵在运行时人不得接触水源,以防漏电发生人身事故。(10)严禁电机缺相运转,如发现保险熔断,应检查原因后方可继续使用,不得任意加粗保险。(1

  http://blog.alighting.cn/zhongmei107/archive/2011/3/14/140923.html2011/3/14 11:38:00

led显示屏生产工艺及led显示屏封装工艺技术介绍

断铝。金球焊过程则在压第一点前先烧个球,其余过程类似。 压焊是led封装技术中的关键环节,工艺上主要需要监控的是压焊金(铝)拱形状,焊点形状,拉力。 对压焊工

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/5/20/179904.html2011/5/20 0:44:00

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