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用,公差很小,干净，节约人工成本。⑤厚度:作为填充缝隙导热材料,导热硅脂受限制,软性导热硅胶垫厚度从0.5-10mm不等,应用范围较广。⑥导热效果：同样导热系数的导热硅脂比导热硅胶要
http://blog.alighting.cn/juanjuanhe0819/archive/2010/1/8/24894.html2010/1/8 10:49:00
求。 大型显示萤幕或其他高档应用用户，对led的品质要求较高。特彆是在波长与亮度一致性的要求上很严格。假如led封装厂在晶片採购时没有提出严格的要求，则这些封装厂在大量的封装后会发
http://blog.alighting.cn/qiwufeng/archive/2010/1/8/24939.html2010/1/8 17:47:00
流领域。4、底部金属反射层，有利于光度的提升及散热。5、尺寸可加大﹐应用于high power 领域﹐eg : 42mil mb 2.gb芯片定义和特点 定义﹕gb 芯片：glu
http://blog.alighting.cn/sqslove/archive/2010/2/27/34474.html2010/2/27 14:03:00
流ic,耐高压ldo,稳压ic ldo,带使能端ldo,双路ldo,反压ic,倍压ic,锂电充电ic,锂电保护ic,音频放大ic等，可广泛应用于 mp3 、mp4、u盘、数码摄像头
http://blog.alighting.cn/szkoce/archive/2010/3/20/37629.html2010/3/20 10:28:00
http://blog.alighting.cn/szkoce/archive/2010/3/20/37630.html2010/3/20 10:28:00
http://blog.alighting.cn/szkoce/archive/2010/3/20/37631.html2010/3/20 10:29:00
http://blog.alighting.cn/szkoce/archive/2010/3/20/37632.html2010/3/20 10:29:00
http://blog.alighting.cn/szkoce/archive/2010/3/20/37633.html2010/3/20 10:29:00
http://blog.alighting.cn/szkoce/archive/2010/3/20/37634.html2010/3/20 10:30:00
http://blog.alighting.cn/szkoce/archive/2010/3/20/37635.html2010/3/20 10:30:00
