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国内推出首款自主研发epon芯片

测,2009年全球光纤到户(ftth)用户数增长率将超过32%,在今后几年,该市场每年还将以接近30%的速度增长,到2013年,全球光纤连接家庭将从2008年的3600万户猛增到1.3

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262813.html2012/1/29 0:46:39

预测:2010年全球led产值将达96亿美元

年的3695万台,爆增至2014年的2.6亿台。若以1台led背光lcdtv需要300-500颗led推算,到2014年时,全球tv背光源就约需要使用780亿颗-1300亿颗le

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262812.html2012/1/29 0:46:36

led路灯面临的主要技术问题

led路灯目前面临的主要技术问题有:输出功率及光通量、二次光学设计、散热设计和电源系统设计。1、输出功率及光通量的提高还需要从大功率白光led的外延技术、芯片工艺等基础层次进一

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262811.html2012/1/29 0:46:33

浅析led在汽车领域的应用前景

饰市场销售额4.2亿美元,车后灯市场为2.2亿美元,预计2010年汽车市场led总体销售额会达到11.5亿美

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262810.html2012/1/29 0:46:30

led技术将可应用在信用卡上

g的led非常薄,厚度大约只有80 microns (1 micron是一公尺的百万分

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262809.html2012/1/29 0:46:27

导热硅胶片在led行业是怎么应用的?

子设备中有绝缘要求都可以使用.工艺厚度0.5mm~5mm不等,每0.5mm一加,即0.5mm 1mm 1.5mm 2mm一直到5mm,特殊要求可增至10mm,厚度的可选择性,是其

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262808.html2012/1/29 0:46:22

改变oled的亲水性/斥水性

金, 铜等)没有损伤,对硅及硅化合物(如sio2 或 si3n4)仅有极轻微损伤。蚀刻的速度快,能同时对带有不同厚度光刻胶的基板进行蚀刻,还可以剥离超厚光刻胶层(大于1mm),可进

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262807.html2012/1/29 0:46:19

led路灯散热技术

法涂抹均匀。散热铜敷板和散热片或金属支架灯、金属外壳的接触,现在很多led灯厂家使用我公司提供的软性硅胶导热片,可以大面积的铺垫,操作方便.最薄的是0.5mm,厚度可选择,1.0mm

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262806.html2012/1/29 0:46:16

高亮度led的家用照明市场发展预测

右。预计至2012年市场规模将达16亿美元,2007~2012年复合增长率为37%. 从手机背光到多元化应用 'led从一开始应用就辉煌不断。从6.3v指示灯、圣诞装饰小奶

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led应用于城市夜景照明的四大独特优势

别,也决定了它有自己独特的特点。   首先,led体积小,单颗大功率led芯片的尺寸一般只有1平方毫米,加上外面的封装材料,一颗led的直径通常只有几毫米,多芯片混光led由于集成了

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