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够大幅度的缩短到2天。另外,芬兰的modilis则是使用大小不到1的金属,嵌入在柔韧的基板后压制成导光板,也就是采用压印(imprint)技术,将具有柔韧性的基板卷圆筒型的薄型品,再
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229910.html2011/7/17 23:09:00
片到焊接点的热阻抗可以降低9k/w,大约是传统led的1/6左右,封装后的led施加2w的电力时,led晶片的接合温度比焊接点高18k,即使印刷电路板温度上升到500c,接合温度顶
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时后,亮度就只有原来的一半了。亮度衰减咛期与led生?a的材料氧程有很大关?s,一般在经济条件许可的情况下应选用亮度衰减较缓慢的四元素led。配色、白平衡：白色是红绿蓝三色按亮度比
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229921.html2011/7/17 23:17:00
料凸点的硅载体直接装在热沉上等方法。此外,在应用设计中,pcb线路板等的热设计、导热性能也十分重要。进入21世纪后,led的高效化、超高亮度化、全色化不断发展创新,红、橙led光效已
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229929.html2011/7/17 23:21:00
磁阀门和真空泵组成。该系统的特点是将源气体周期性引入反应室。当气体进入反应室后,反应室的压强会突然增大,出现一个尖峰,这是一种温度平衡现象。每一周期的过程是：首先对气体混合室抽真空,
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229936.html2011/7/17 23:24:00
发的。el开发成功后,由四家公司商业化：美国平达系统公司(planar systems, inc.),芬兰finlux公司,日本夏普电子公司,以及日本电装公司。该技术的最初应用广泛且多
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热性能好的银胶,增大金属支架的表面积,焊料凸点的硅载体直接装在热沉上等方法。此外,在应用设计中,pcb线路板等的热设计、导热性能 也十分重要。进入21世纪后,led的高效化、超高亮
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229942.html2011/7/17 23:26:00
有出现以彩色滤光片来做滤光后整合的动作,
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发射出峰值波长大于600nm的宽带发射。图1为不同铕含量下硫化物红色荧光粉的发射光谱。在不同的铕含量下,发射光谱的形状和发射峰位置几乎没有变化。但发射强度随着铕含量的增加,先增强
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该产品电源采用锂离子蓄电池,光源采用多只红光、绿光、蓝光ｌｅｄ并联,多色光通过特殊的凸透镜后产生人眼所见的白光,照度可高达７００lｘ,基本达到矿灯标准要求的照度,并且产品体积、重量
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