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型led封装技术主要应满足以下两点要求:1、封装结构要有高的取光效率,2、热阻要尽可能低,这样才能保证功率led的光电性能和可靠性。 半导体led若要作为照明光源,常规产品的光通量
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261455.html2012/1/8 21:36:18
论的行业《标准》中,对于“最大亮度”这个重要性能没有给出明确的特性要求,这是符合gB/t1.2-2002的。在《标准化工作导则第2部分:标准中规范性技术要素内容的确定方法》的”5.4.
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261475.html2012/1/8 21:40:15
司市场与营销副总裁吕成昌也指出,在移动终端产品-手机应用的强劲驱动下,高亮度led(效率110lm/w)应用市场在2002~2006年间一直保持着35~46%的年增长率。而正当人
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261625.html2012/1/8 22:25:57
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262626.html2012/1/29 0:34:17
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