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图形化衬底led芯片的技术研究

本文的主要研究内容涉及图形化衬底对gan基led发光二极管光电性能的影响。实验制作了表面图形直径和周期不同的gan图形衬底。再利用mocvd材料生长设备侧向外延生长了gan

  https://www.alighting.cn/resource/20120314/126666.htm2012/3/14 14:36:30

我国首台国产mocvd设备正式发运

12月12号,中国首台具有世界先进水平的大型国产mocvd设备发运庆典在张江高新区核心园举行。张江高新区管委会副主任侯劲及工信部、市经信委、浦东新区、常州等有关领导和5家客户出席了

  https://www.alighting.cn/news/20121213/112856.htm2012/12/13 11:10:38

功率无极灯替代白炽灯的可行性

目前,无极灯技术研发有了明显提高,小功率方面,已有不少厂家生产出12w—15w的不同规格的产品,业界普遍认为23w以及以上功率的无极灯符合替代白炽灯的要求。对于小功率无极灯替

  http://blog.alighting.cn/97255/archive/2012/4/19/272412.html2012/4/19 10:34:49

2011年led芯片降价趋向下 led灯具受侧面影响

进入2011年,业界广泛开释出2010年环球特别是国led内涵芯片产能比赛恐激发本年市场供过于求的疑虑。韩国三星led公司宣告推出五类输入功率凌驾和低于1w的高、功率led新

  http://blog.alighting.cn/110231/archive/2011/11/14/252650.html2011/11/14 9:55:02

欧司朗发布一款紧凑型高功率led,专为汽车照明设计

定。这款高功率光源搭载1mm2芯片,封装极其紧凑,是平视显示器的不二之

  https://www.alighting.cn/pingce/20151116/134209.htm2015/11/16 10:38:43

led封装芯片质量及封装缺陷检测方法

艺是影响led功能作用的主要因素之一,封装工艺关键工序有装架、压焊、封装。由于封装工艺本身的原因,导致led封装过程存在诸多缺陷(如重复焊接、芯片电极氧化等),统计数据显示焊接系

  https://www.alighting.cn/resource/20101201/128173.htm2010/12/1 11:29:46

设计师收藏总结 led芯片知识大全

50年前人们已经了解半导体材料可产生光线的基本知识,1962年,通用电气 公司的尼 克何伦亚克(nickholonyakjr.)开发出第一种实际应用的可见光发光二极管

  https://www.alighting.cn/resource/20100712/127933.htm2010/7/12 14:58:22

迪源大功率芯片吸引胡锦涛总书记的目光

总书记饶有兴致地通过显微镜查看了公司展示的外延片和b45蓝光led功率芯片,在听取了关于公司在开发区的支持下所取得的成绩和发展规划的汇报后,总书记非常高兴,连声赞道“好,很好”。

  https://www.alighting.cn/news/201171/n017632902.htm2011/7/1 13:18:47

cree推出红绿蓝白四晶多芯片led

日前,led照明领域的市场领先者cree 公司宣布推出采用红、绿、蓝、白四晶封装的业界首款多芯片 mc-e color led,从而进一步壮大了其高功率彩色led产品的阵营。

  https://www.alighting.cn/news/2009511/V19671.htm2009/5/11 10:23:19

mr16兼容式led射灯专用芯片组出炉

模拟信号处理及功率管理解决方案供应商zetexsemiconductors(捷特科)公司,开发出为mr16兼容式led射灯而设的崭新专用芯片组和参考设计。

  https://www.alighting.cn/news/20071026/V8445.htm2007/10/26 9:42:45

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