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率指标控制必须非常严格，这是封装业的重中之重。以往，制约led封装技术发展的因素被认为主要存在于以下三个方面：一是关键的封装原材料，如基板材料、有机胶(硅胶、环氧树脂)、荧光粉等性
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261533.html2012/1/8 21:48:39
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262706.html2012/1/29 0:39:02
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271808.html2012/4/10 23:37:17
http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274712.html2012/5/16 21:27:39
域： 技术与装备：支持mocvd装备、新型衬底、高纯mo源（金属有机源）等关键设备与材料的研发；开展氮化镓材料、oled材料与器件的基础性研发；支持半导体照明应用基础理论研
http://blog.alighting.cn/lanjianghong/archive/2010/10/8/103173.html2010/10/8 14:06:00
是怎么才能这般被扭曲和缠绕。al_a 的alvin huang 说：这个设计的关键是将可丽耐作为它表面的关键材料。任何其他材料都会使这个装置看上去像单块固体材料。al_a 选择运用杜
http://blog.alighting.cn/nsurprise/archive/2010/12/11/119940.html2010/12/11 16:12:00
熟。国内镍氢电池企业应该在关键材料上进一步提升水平，争取融入产业链，如果能够将大量的稀土资源变成汽车动力电池材料，我国还是有很大机会的。如果国内镍氢电池企业都能融入产业链中，虽然
http://blog.alighting.cn/kuaileshenghuo/archive/2011/7/20/230434.html2011/7/20 15:04:00
oled生产过程中应用的主要的原材料有：电极材料，载流子输送材料和发光材料等。
https://www.alighting.cn/resource/20110211/128055.htm2011/2/11 11:20:03
在浪潮华光重点展出的“半导体照明用高亮度蓝光led外延材料和管芯研制”项目产品中，路灯用蓝光大功率led芯片封装后的白光光效达到130lm/w以上，是真正可以替代进口的国产化芯
https://www.alighting.cn/pingce/20130524/122092.htm2013/5/24 13:26:13
本文从光学、热学、电学、可靠性等方面,详细评述了大功率白光led封装的设计和研究进展，并对大功率led封装的关键技术进行了评述。提出led的封装设计应与芯片设计同时进行，并且需
https://www.alighting.cn/resource/2008514/V15620.htm2008/5/14 13:48:44
