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LED封装所使用环氧树脂胶的组成材料

一般使用的封装胶粉中除了环氧树脂之外,还含有硬化剂、促进剂、抗燃剂、偶合剂、脱模剂、填充料、颜料、润滑剂等成分。

  https://www.alighting.cn/resource/20100712/127984.htm2010/7/12 17:22:57

低成本封装引领LED第三波成长

本报讯(记者 晓芳)LED目前已迈入第三波成长周期,大举进攻通用照明市场,然而LED封装成本高昂,因此成为cree、飞利浦、欧司朗等LED厂商戮力降低成本的标靶,促使各LED封装

  http://blog.alighting.cn/zszmzk/archive/2013/5/6/316607.html2013/5/6 10:33:58

低成本封装引领LED第三波成长

本报讯(记者 晓芳)LED目前已迈入第三波成长周期,大举进攻通用照明市场,然而LED封装成本高昂,因此成为cree、飞利浦、欧司朗等LED厂商戮力降低成本的标靶,促使各LED封装

  http://blog.alighting.cn/zszmzk/archive/2013/5/6/316608.html2013/5/6 10:35:11

cree提升高功率白光LED相关技术

美国LED大厂cree提升高功率白光LED芯片与封装技术,该公司发佈了大小为1 mm×1 mm高功率白光LED,其发光效率可高达161 lm/w,并即将投入生产。

  https://www.alighting.cn/news/20101223/107189.htm2010/12/23 14:01:48

2014新世纪LED沙龙佛山站圆满收官

以“LED多元化封装技术的博弈”为主题的新世纪LED沙龙,在2014年1月11日走进佛山南海,与来自佛山本地与周边城市的众多工程师们共同探讨目前的主流封装形式和未来趋势。

  https://www.alighting.cn/news/2014115/n723259637.htm2014/1/15 16:25:27

硅衬底LED良率偏低 高压LED发展潜力大

硅衬底LED之所以引起业界越来越多的关注,是因为它比传统的蓝宝石衬底LED的散热能力更强,因此功率可做得更大,cree就重点在发展硅衬底LED,它目前存在的主要问题是良率还较

  https://www.alighting.cn/resource/20110827/127250.htm2011/8/27 13:39:57

2012年我国LED照明产业规模达1920亿元

封装、下游应用的规模分别为80亿元、320亿元和1520亿

  https://www.alighting.cn/news/20130108/88958.htm2013/1/8 10:34:32

LED灯具初级培训资料(免费下载)

介、LED发展趋势、LED芯片介绍、LED封装简介、LED基础知

  https://www.alighting.cn/resource/2013/1/4/102357_24.htm2013/1/4 10:23:57

美芯晟全明星调光频闪系列-mt7816b让频闪见鬼去!

随着社会发展和个体体验化意识逐步提高,大众对光的需求也从静态接受转变为个性化体验。灯光亮度、颜色的可控,情景化照明,灵活便捷的app、遥控器控制端,无一例外得到现代快节奏、个性需求

  https://www.alighting.cn/pingce/20160706/141682.htm2016/7/6 10:16:00

昕诺飞致力于到2021年内实现消费类产品塑包装

全球照明领导者昕诺飞开始实施在2021年内实现消费类产品全面淘汰塑料包装的计划,目前产品包装中再生纸的使用量已达到80%。

  https://www.alighting.cn/news/20200605/169168.htm2020/6/5 17:34:34

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