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本文提出了一种基于 mems 的 led 芯片封装技术 ,利用体硅工艺在硅基上形成的凹槽作为封装 led 芯片的反射腔 。
https://www.alighting.cn/news/20091223/V22313.htm2009/12/23 12:17:46
与正装led相比 ,倒装焊芯片技术在功率型led的散热方面具有潜在的优势 。对各种正装和倒装焊功率型led芯片的表面温度分布进行了直接测试 ,对其散热性能进行了分析。
https://www.alighting.cn/news/20091221/V22251.htm2009/12/21 7:55:36
采用 x 光双晶衍射仪分析了 gan 基发光二极管外延材料晶体结构质量并制成 gan2-led 芯片 , 对分组抽取特定区域芯片封装成的 gan2led 器件进行可靠性试验 。对
https://www.alighting.cn/news/20091221/V22250.htm2009/12/21 7:50:32
底的gan芯片制备；gan、lialo2、zno、aln等新型衬底的外延和芯片技术；功率型gan基芯片制造；高效率大功率led封装技术；100lm/w以上功率led封装用有机硅材料；10
http://blog.alighting.cn/shijizhilv/archive/2009/12/15/21632.html2009/12/15 16:48:00
底的gan芯片制备；gan、lialo2、zno、aln等新型衬底的外延和芯片技术；功率型gan基芯片制造；高效率大功率led封装技术；100lm/w以上功率led封装用有机硅材
http://blog.alighting.cn/shijizhilv/archive/2009/12/15/21633.html2009/12/15 16:48:00
http://blog.alighting.cn/shijizhilv/archive/2009/12/15/21634.html2009/12/15 16:48:00
体原料：滑石、重钙、石英、硅灰石、高岭土、云母、石墨等各类非金属矿粉体；碳化硅、氮化硅、白碳黑、钛白粉、金刚石等工业合成粉体原料； ◆金属粉体材料：镍粉、锌粉、银粉、铜粉、铝粉、铁粉
http://blog.alighting.cn/cec005/archive/2009/12/15/21556.html2009/12/15 9:43:00
led芯片制造商晶元光电（epistar）、璨圆光电（forepi）和广镓光电（huga optotech）均上看其11月份收入，与去年同期相比，成两倍增长。而封装大厂亿光电
https://www.alighting.cn/news/20091214/119716.htm2009/12/14 0:00:00
改正臓器移植法の全面施行を来年7月に控え、武蔵野市 矯正歯科角膜移植にかかわる標準的なレシピエント選択基準やドナー適応基準について専門的な観点から議論するため、厚生労働省は12
http://blog.alighting.cn/ythghre/archive/2009/12/12/21383.html2009/12/12 9:10:00
体によって「可否」 ネイルサロン 横浜 の判断基準に大きな違いが出た。５市は「未定」だった。 また保育士採用試験で点字受験を認めたのは、方針を変更した大阪市を含め、山形▽前橋▽山口
http://blog.alighting.cn/ythghre/archive/2009/12/12/21381.html2009/12/12 9:08:00
