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集成功率级led与恒流源电路一体化设计

d产品有两种实现方式:一是采用单一的大面功率级led芯片封装,美国、日本已经有5w芯片的产品推向市场,需要低压大电流的恒流驱动电源供电,其价格也比较高;另一种是采用小功率芯片集

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134111.html2011/2/20 22:50:00

led封装结构及其技术

而增加,目前,很多功率型led的驱动电流可以达到70ma、100ma甚至1a级,需要改进封装结构,全新的led封装设计理念和低热阻封装结构及技术,改善热特性。例如,采用大面芯片倒

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134095.html2011/2/20 22:17:00

蓝光photonic crystal led技术获得大突破

要波长稍有变化,那就可以看到进入光子晶体的光,它的角度就会偏离得非常大。 在优点方面,光子晶体的面要比传统集成电路缩小了千分之一,所以,相对的,电路的集度就比过去增加了1,00

  http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133877.html2011/2/19 23:37:00

散热问题持续困扰高功率白光led的应用

寸是在7m㎡左右。利用封装数个小面led芯片 快速提高发光效率和大面led芯片相比,利用小功率led芯片封装成同一个模块,这样是能够较快达到高亮度的要求,例如,citizen就

  http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133870.html2011/2/19 23:35:00

led的多种形式封装结构及技术

性。例如,采用大面芯片倒装结构,选用导热性能好的银胶,增大金属支架的表面,焊料凸点的硅载体直接装在热沉上等方法。此外,在应用设计中,pcb线路板等的热设计、导热性能也十分重要。 进

  http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133866.html2011/2/19 23:34:00

手机lcd背光驱动电荷泵的选择

计的更小巧;足够的输出调整能力,电荷泵不会因工作在满负荷状态而发烫;封装尺寸小是手持产品普遍要求;按装成本低,包括周边电路少占pcb板面小,走线少而简单;具有关闭控制端,可在长时间待

  http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133868.html2011/2/19 23:34:00

ha220p系列恒流源应用技巧

随着照明事业的不断发展,led因其节能环保的优越特性而成为照明业的发展潮流。led的恒流驱动技术也成为led照明业的首要问题。ha220p系列恒流源因其具有小体,宽工作电压范

  http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133846.html2011/2/19 23:28:00

高功率白光led散热问题的解决方案

些改善的部分无法进行反射,所以在取光上会受到一点限制,根据计算,最佳发挥光效率的led芯片尺寸是在7mm2左右。 利用封装数个小面led芯片快速提高发光效率 和大面led芯

  http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133847.html2011/2/19 23:28:00

发光二极管封装结构及技术

率型led的驱动电流可以达到70ma、100ma甚至1a级,需要改进封装结构,全新的led封装设计理念和低热阻封装结构及技术,改善热特性。例如,采用大面芯片倒装结构,选用导热性

  http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133827.html2011/2/19 23:18:00

转换效率高达97%并可驱动7个白光led的全功能电源管理解决方案

入范围为1.7~5.5v。ldo还具有可选择的输出电压,以省去外部电阻分压器,并最小化电路板面。 这款充电器的直流输入电流限制是可调节的,最高为2a。充电电流也是可调

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