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杂可编程逻辑器件的特点 与传统的fpga相比,cpld最大的特点在于其延时可预测性。在互连特性上,cpld采用连续互连方式,即用固定长度的金属线实现逻辑单元之间的互连,避
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134093.html2011/2/20 22:15:00
在ingan层上形成金属膜，之后再剥离蓝宝石。这样，金属膜就会产生映射的效果而获得更多的光线取出，而根据osram的数据显示，这样的结构可以获得75％的光取出效
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133870.html2011/2/19 23:35:00
性。例如，采用大面积芯片倒装结构，选用导热性能好的银胶，增大金属支架的表面积，焊料凸点的硅载体直接装在热沉上等方法。此外，在应用设计中，pcb线路板等的热设计、导热性能也十分重要。 进
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133866.html2011/2/19 23:34:00
国的osram就是以这样的架构开发出“thin gan”高亮度led。原理是在ingan层上形成金属膜，之后再剥离蓝宝石，这样，金属膜就会产生映像的效果而获得更多的光线取出，根
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133847.html2011/2/19 23:28:00
愧是我们中国人的骄傲。后来汪根样继续研究发现：在小分子有机材料中，它们与金属半导体类似，可以在电场的作用下产生发光现象，而且这些小分子的有机材料的电光转换效率非常高。在电路控制
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133843.html2011/2/19 23:26:00
1 引 言 有机电致发光(el)器件，或称有机发光二极管(oled)的一般结构是在一金属阴极和一透明阳极之间夹一层有机电致发光介质。在电极间施加一定的电压后，这层发光介质就
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133840.html2011/2/19 23:23:00
能好的银胶，增大金属支架的表面积，焊料凸点的硅载体直接装在热沉上等方法。此外，在应用设计中，pcb线路板等的热设计、导热性能也十分重要。 进入21世纪后，led的高效化、超高亮度化
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133827.html2011/2/19 23:18:00
光灯,继续发展高压钠灯和金属卤化物灯（陶瓷金卤灯）,积极发展led照明产品,鼓励灯具产品自主设计,使之兼具功能性与装饰性。镇流器、变压器、驱动器向电子化发展，注重可靠性。重视照明控
http://blog.alighting.cn/zhougaoyu/archive/2011/2/19/133708.html2011/2/19 16:02:00
d fin(金属折叶)技术，其原理与skiving技术类似，是将单片的鳍片排列在特殊材料焊接的散热片底板上，由于鳍片可以达到很薄，鳍片间距也非常大，在单位面积可以使有效散热面积倍增，从
http://blog.alighting.cn/tangjunwen/archive/2011/2/18/133446.html2011/2/18 14:22:00
料，与现代的设计合成沉思起来。此次与它的手工工艺的传统人工基石紧密联系在一起的雕塑造型，保持功能，它指的日常使用以及设计师的创作要求严格的措施罗扎最大匹配。 由上的花瓣由不锈钢和金
http://blog.alighting.cn/vdr/archive/2011/2/18/133441.html2011/2/18 14:14:00
