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led在照明领域具有良好的发展前景，目前大功率led应用产品主要有两种实现方式，这在文中会详尽阐述。此外，文章还对如何解决散热问题、关于出光效率的问题、集成封装式led灯具的应
https://www.alighting.cn/resource/2012/11/28/181923_06.htm2012/11/28 18:19:23
率led的封装工艺却有严格的要
https://www.alighting.cn/2013/8/29 11:12:19
本资料来源于2013新世纪led高峰论坛，是由深圳市天电光电科技有限公司的万喜红/总经理主讲的关于介绍《从led封装看照明的光品质》的讲义资料，现在分享给大家，欢迎下载附件查看详
https://www.alighting.cn/2013/6/24 13:50:33
本文介绍了国内led封装生产企业对自动测试与分拣设备的需求情况，分析了led自动测试与分拣设备的光机电一体化系统构架设计，光色电参数的高速高精度检测技术，设备可靠性研究与设备成
https://www.alighting.cn/2013/5/17 10:27:28
要。但对其封装也提出了新的要
https://www.alighting.cn/2013/5/10 17:40:54
由于工作原因笔者经常处理客户投诉，深有感触。针对死灯和按亮等不良现象，客户通常会不加分析而又肯定地说是 led的问题。如果毫无根据地把责任全部归结于led封装，笔者认为对led封
https://www.alighting.cn/resource/20110524/127561.htm2011/5/24 15:28:51
在散热机构的设计方面，日本厂商与海外厂商也存在明显的不同。海外厂商的led灯泡大多采用led封装基板与底座(散热片)紧密贴合的构造。另外，还有很多产品通过机械加工方式对连接le
https://www.alighting.cn/news/20110415/91842.htm2011/4/15 11:51:39
https://www.alighting.cn/resource/2012/1/12/17158_54.htm2012/1/12 17:15:08
全球无线通讯及数码媒体ic设计领导厂商联发科技股份有限公司 (mediatek, inc.)，发表自合并雷凌科技后首款可支援802.11ac无线路由器的wi-fi soc芯片解
https://www.alighting.cn/pingce/20120111/122963.htm2012/1/11 14:35:31
d光效90%取决于芯片的发光效率，10%取决于封装结构及荧光粉的激发效率；led可靠性30%取决于芯片，70%取决于封装工艺、封装材料、封装结构与封装管理；led散热则50%取决
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/19/233057.html2011/8/19 23:49:00
