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大功率led封装产业化的研究

一要点,并根据试验结果和应用反馈,进行不断的改良与完善;3、产品可靠性工程的主要考量点:抗衰减、抗辐射、抗冲击、防老化、防腐蚀、防静电、耐温性、耐应力、牢固度、密封性 (产品设计、物

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229963.html2011/7/17 23:38:00

便携式应用的led驱动解决方案

式产品非常有利,而且led的功耗也更小,还远比真空荧光灯更为可靠。不过,如何保持恒定的光强度和颜色是这一照明技术面临的最大挑战。了解白光led的工作原理有助于了解如何确保其强度和颜

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led隧道照明灯具的节能分析

道能耗影响相当大。洞外亮度高,洞内照明强度也要相应提高,洞内的电气设备投资也会相应地增大。因此,在设计隧道洞内照明时,设计人员应先对隧道洞外亮度进行实测,再根依据实测结果设计洞内照

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led用yag:ce3+荧光粉的研制

于1300-1600℃灼烧 2-4小时,冷后经后处理成为最终的荧光粉。光学性能用fluorolog 3 型荧光分光光度计及spr-920d型光谱辐射分析仪测试,颗粒特性用coulte

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红色荧光粉介绍

发射出峰值波长大于600nm的宽带发射。图1为不同铕含量下硫化物红色荧光粉的发射光谱。在不同的铕含量下,发射光谱的形状和发射峰位置几乎没有变化。但发射强度随着铕含量的增加,先增强

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229950.html2011/7/17 23:30:00

led外延生长工艺概述

长(body growth)利用拉速与温度变化的调整来迟维持固定的晶棒直径,所以坩锅必须不断的上升来维持固定的液面高度,于是由坩锅传到晶棒及液面的辐射热会逐渐增加,此辐射热源将致使固

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半导体照明灯具系统设计概述

本用不到一万小时就坏了,这是因为大家所使用的led是电子工业界最常使用的指示功能的ф3~ф5 mm led,利用简单的电子电路加大电流来增加其发光强度,但是led只获得了短暂的高亮

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led贴片胶如何固化

度。升温速率决定固化后的表面品质,而峰值温度则决定固化后的黏接强度。这两上参数应由贴片胶供应商提供,这比供应商仅提供固化曲线更有意义,它能使你对所用的贴片胶性能有所掺解。图26是采

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分析el背光驱动工作原理

源的fl(英尺朗伯)或nits(cd/m2,烛光/平方 米),1fl=0.2919nits,而不是测量物体反射光强度的lux(勒克斯)。el场致发光灯的寿命是以半衰期来衡量的,即e

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led背光与无彩色滤光片技术

效晶体管(field effect transistor,tft)控制该子像素的电场强度,以决定通过该子像素的光强度;通过各子像素的光能量,再经由各子像素所对应的原色(红色、绿色

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