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jLEDs修改普通照明用白光LED开发蓝图

日本LED照明推进协议会(jLEDs)公开了照明器具用功率白光LED的技术开发蓝图,分别提出了白光普通产品(效率型)、显色型产品以及灯泡色产品(灯泡色型)截止到2020

  https://www.alighting.cn/news/20080504/101795.htm2008/5/4 0:00:00

鸿利智汇发布国内首款全无机封装uv LED深紫外g6060

国内首款全无机封装uv LED深紫外g6060,波段270-290nm;气密性封装,满足美国军工mil-std-883标准;稳定性,n2或真空保护;光学玻璃封装,耐腐蚀性能

  https://www.alighting.cn/pingce/20170217/148232.htm2017/2/17 9:54:41

稳压二极体和LED的搭配

LED( light emitting diode,发光二极管)的光电转换效能,其基本结构是一块电致发光的半导体晶体,置于一个有引线的架子上,然后四周用环氧树脂密封,作为保护内

  https://www.alighting.cn/resource/20090323/128849.htm2009/3/23 0:00:00

研晶光电量产全球封装尺寸最小大功率LED

台湾LED封装厂研晶光电(hplighting)在功率LED产品有一定的成见度,日前发表了具备该公司创新专利结构的功率smd金属专利基板LED产品,分别命名为「404

  https://www.alighting.cn/news/20090601/92349.htm2009/6/1 0:00:00

丰田合成推出发光效率达170lm/w的白色LED产品

日本丰田合成公开了效率更、光通量更大的白色LED新产品。通过实现了效率化的3528封装产品(封装尺寸为3.5mm×2.8mm),发光效率由原来的150lm/w(输入电流为2

  https://www.alighting.cn/pingce/20120201/122742.htm2012/2/1 15:08:28

亮度LED市场趋势

LED(light emitting diode)是由半导体材料所制成之发光组件,组件具有两个电极端子,在端子间施加电压,通入极小电流,经由电子电洞之结合可将剩余能量以光形式激

  https://www.alighting.cn/news/20090130/92229.htm2009/1/30 0:00:00

LED封装技术发展趋势解读

LED封装技术目前主要往发光效率、可靠性、散热能力与薄型化四个方向发展,目前主要的亮点有硅基LEDLED,硅基LED之所以引起业界越来越多的关注,是因为它比传统的蓝宝

  https://www.alighting.cn/news/20110905/90149.htm2011/9/5 10:55:33

LED产业联盟时代来临

、共享,扩大双方企业利用外部资源的范围,促进并提双方的经营管理水平,使双方利益共享,共创规模经济效应,提双方的市场核心竞争力。作为新产业发展的LED行业更需要联

  https://www.alighting.cn/news/20121023/n615544974.htm2012/10/23 16:55:31

LED封装厂佰鸿2010年营收看俏

美林证券最新报告指出,LED封装厂佰鸿(3031)在贴片型发光二极体带动下,预期2010年第一季度毛利率将持续提升,并优于2009年第三、四季度毛利率表现,毛利率产品还有笔

  https://www.alighting.cn/news/20091230/116326.htm2009/12/30 0:00:00

效率的LED照明恒流电源设计(图)

本文讨论的一款基于powerintegrations公司的lnk306pn的10w电源设计简单、成本低,不仅其工作效率达91%以上,能提供恒定的LED电流,而且能满足emi要求。

  https://www.alighting.cn/resource/2008717/V16628.htm2008/7/17 14:22:07

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