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中国led封装技术与国外的差异

d的封装主要有支架led、表贴led及功率型led三大主类。  led的封装设计包括外形结构设计、散热设计、光学设计、材料匹配设计、参数设计等。  支架led的设计已相对成

  http://blog.alighting.cn/jieke/archive/2012/6/5/277762.html2012/6/5 15:39:51

中国led封装技术与国外的差异

d的封装主要有支架led、表贴led及功率型led三大主类。  led的封装设计包括外形结构设计、散热设计、光学设计、材料匹配设计、参数设计等。  支架led的设计已相对成

  http://blog.alighting.cn/146439/archive/2012/7/11/281455.html2012/7/11 17:03:45

简玉苍:led光源新技术

本资料来源于2014新世纪高峰论坛,由技术分享嘉宾——来自深圳市儒为电子有限公司 总经理 简玉苍主讲的关于介绍《led光源新技术》的资料,现在分享给大家,欢迎下载附件查看更详细内容

  https://www.alighting.cn/resource/20140616/124513.htm2014/6/16 13:20:48

led行业现“增持潮” 其中封装企业居多

为了稳定市场,避免出现系统性金融风险,支持产业资本利用资本市场做大做强,证监会7月8日连发两文,明确支持上市公司控股股东、持股5%以上股东(下并称"大股东")及董事、监事、高级管理

  https://www.alighting.cn/news/20150710/130853.htm2015/7/10 9:23:29

zhaga联盟修正led路灯标准以解决COB限制

zhaga联盟(zhaga alliance)近日正在积极修正发光二极体(led)路灯现有规范。为解决COB限制的问题,zhaga联盟已开始修改刚出炉的book 4规范。

  https://www.alighting.cn/news/2012711/n197941202.htm2012/7/11 9:18:02

led芯片封装缺陷检测方法研究

引脚led芯片封装工艺中封装缺陷不可避免。基于p-n结的光生伏特效应和电子隧穿效应,分析了一种封装缺陷对led支架回路光电流的影响。利用电磁感应定律对led支架回路光电流进

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230114.html2011/7/18 23:52:00

【特约】李世玮:led封装散热的迷思与解析

、学习探讨的交流盛会,其中佛山市香港科技大学led-fpd工程技术研究开发中心李世玮针对《冷光源的热管理-led封装散热的迷思与解析》和观众进行了深入的探

  https://www.alighting.cn/resource/2013/5/22/162310_41.htm2013/5/22 16:23:10

晶台光电推出高效率高性价mlCOB产品

2012年下半年晶台光电推出mlCOB系列。该系列基于高亮度、高光效及高性价比照明光源的晶台光电第三代COB封装技术研发而成,能够有效提高光效,降低热阻,从而显著延长led照

  https://www.alighting.cn/pingce/2012125/n426246526.htm2012/12/5 9:15:46

晶和照明led球泡灯被列入国家重点新产品项目

晶和照明自主研发的高可靠性无眩光COB封装led球泡灯,继获得国家实用新型专利证书后,10月13日又列入了由国家科学技术部主导的2011年度国家重点新产品计划立项项目清单。

  https://www.alighting.cn/news/20111031/n063335329.htm2011/10/31 10:40:17

安徽省出台规划加速芯片“本土化”

近日,安徽省政府办公厅出台《关于加快集成电路产业发展的意见》,从产业规模、重点领域应用、产业集聚区建设等方面,明确了集成电路产业未来两个阶段性发展目标:到2017年产业总产值突

  https://www.alighting.cn/news/201487/n662264741.htm2014/8/7 9:12:18

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