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东贝哈尔滨LED项目将全部引进东贝最先进的芯片和LED颗粒封装等生产工艺中的核心技术，同时继续加大科研和国际市场开发力度，全部达产后，将形成各型号LED颗粒60亿颗以上的产量，各
https://www.alighting.cn/news/20120206/114509.htm2012/2/6 14:17:23
台湾LED封装厂商团结光电表示，由于厂商已经清空库存，现在从电视制造商那里获得的订单数量稳定增长。再加上来自欧洲和美国照明应用的流动订单，预期公司月收入可能比上月增加10%。
https://www.alighting.cn/news/20120227/89572.htm2012/2/27 10:15:00
晟皓光电科技有限公司大功率LED封装及应用照明产业项目，由晋煤集团晟泰能源投资有限公司和东莞昆翔光电科技有限公司共同投资，计划总投资40亿元，分两期建设。
https://www.alighting.cn/news/20120720/113105.htm2012/7/20 14:05:28
高功率LED封装厂-艾笛森光电发表全新edixeon® federal系列模组。
https://www.alighting.cn/news/20090701/91420.htm2009/7/1 0:00:00
及制造生产，下游归LED封装与测试，研发低热阻、优异光学特性、高可靠的封装技术是新型LED走向实用、走向市场的产业化必经之路，从某种意义上讲是链接产业与市场的纽带，只有封装好的才能成
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133827.html2011/2/19 23:18:00
产,下游归LED封装与测试,研发低 热阻、优异光学特性、高可靠的封装技术是新型LED走向实用、走向市场的产业化必经之路,从某种意义上讲是链接产业与市场的纽带,只有封装好的才能成为终
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229942.html2011/7/17 23:26:00
流可以达到70ma、100ma甚至1a级，需要改进封装结构，全新的LED封装设计理念和低热阻封装结构及技术，改善热特性。例如，采用大面积芯片倒装结构，选用导热性能好的银胶，增大金属支
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230169.html2011/7/19 0:23:00
欧司朗光电半导体推出的红外 platinum dragon，发光面积小，但亮度极高。该款 LED 的薄膜芯片面积仅 1 mm2，采用芯片层叠技术制成，只需 1 a 的驱动电流，
https://www.alighting.cn/news/20091013/120816.htm2009/10/13 0:00:00
首尔半导体(seoul semiconductor)为韩国LED封装大厂，并自2008年起发展LED芯片内制化，其主要供应行动电话、照明、中大尺寸背光模块等应用，其中，于行动电
https://www.alighting.cn/news/20100413/116770.htm2010/4/13 0:00:00
光LED在发光均匀性、封装材料寿命、散热强化等各方面设计瓶颈，进行重点功能与效能之改
https://www.alighting.cn/2012/9/19 13:32:42
