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上游LED元件技术发展走向

LED元件发展方面,厂商主要目标之一为发光效率的提升。从业界已量产的LED元件来看,高阶产品平均发光效率为150 lm/w,然日厂丰田合成于2012年初已开始量产并销售17

  https://www.alighting.cn/news/20120307/89546.htm2012/3/7 10:36:22

美国拟2020年LED芯片及封装成本减少约8成

日前,美国公布了2012年版LED照明发展计划。计画中指出,LED固态照明的首主要任务是降低成本、提升发光效率、降低终端零售价格等。

  https://www.alighting.cn/news/20121217/98989.htm2012/12/17 14:14:07

倒装芯片衬底粘接材料对大功率LED热特性的影响

针对倒装芯片(flipchip)大功率发光二极管器件,描述了大功率LED器件的热阻特性,建立了flipchip衬底粘接材料的厚度和热导系数与粘接材料热阻的关系曲线,以三类典型粘

  https://www.alighting.cn/resource/2009316/V782.htm2009/3/16 11:19:37

LED芯片失效和封装失效的原因

LED照明和背光灯技术在近十几年已经取得了显著的进步,作为公认的新型下一代绿色光源,LED光源已出现在传统照明等领域,但LED光源尚存在很多没有解决的问题。

  https://www.alighting.cn/resource/20161024/145423.htm2016/10/24 10:11:55

cree推出红绿蓝白四晶多芯片LED

日前,LED照明领域的市场领先者cree 公司宣布推出采用红、绿、蓝、白四晶封装的业界首款多芯片 mc-e color LED,从而进一步壮大了其高功率彩色LED产品的阵营。

  https://www.alighting.cn/news/2009511/V19671.htm2009/5/11 10:23:19

广东省LED路灯技术标准(20090220正式版 附件)

本标准规定了LED(发光二极管)路灯的定义、产品分类、型号和命名、技术要求、试验方法、检验规则以及标志、使用说明书、包装、运输和贮存的要求等。

  https://www.alighting.cn/resource/20091028/V21406.htm2009/10/28 15:57:40

广东省LED路灯技术标准(20090220正式版 附件)

本标准规定了LED(发光二极管)路灯的定义、产品分类、型号和命名、技术要求、试验方法、检验规则以及标志、使用说明书、包装、运输和贮存的要求等。

  https://www.alighting.cn/news/20091028/V21406.htm2009/10/28 15:57:40

夏普推出最高水平LED芯片,三星产品投放5大领域

夏普2011年2月发布了超过2300lm的照明用LED。特点是,输入功率为25w时的发光效率高达91lm/w。这一发光效率在25w级中属于“业界最高水平”,平均演色性指数(ra)

  https://www.alighting.cn/pingce/20110325/122940.htm2011/3/25 13:48:57

LED照明增长拉动芯片需求 进口依赖令人忧

近两年,智能照明市场飞速发展,不仅传统的照明企业飞利浦、ge、三星等巨头企业争先恐后推出智能LED灯,互联网京东、小米也来凑热闹。有数据显示,每年我国智能照明产品的需求超过100

  https://www.alighting.cn/news/20150107/86504.htm2015/1/7 9:33:01

欧司朗北美公司将“迁都”威尔明顿市 发展LED技术

美国媒体14日报道,灯具制造商欧司朗的北美分公司宣布,为了配合从传统灯具向LED技术的转型战略,公司将关闭2处位于马萨诸塞州丹弗斯市的设施,并将总部迁至威尔明顿市。据了解,随迁员

  https://www.alighting.cn/news/20140815/111506.htm2014/8/15 9:39:43

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