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晶科电子孙家鑫近日在“ofweek第十届led前瞻技术与市场研讨会”上，发表了名为“用‘芯’照亮你，世界更精彩!”的主题演讲。谈到led芯片封装技术发展趋势时，提出cob技术相对
https://www.alighting.cn/news/20131120/n679958427.htm2013/11/20 17:42:36
在散热机构的设计方面，日本厂商与海外厂商也存在明显的不同。海外厂商的led灯泡大多采用led封装基板与底座(散热片)紧密贴合的构造。另外，还有很多产品通过机械加工方式对连接le
https://www.alighting.cn/news/20110415/91842.htm2011/4/15 11:51:39
亿光（2393）是台湾led封装厂中，少数可出货低价电脑，以及笔记型电脑背光产品的led封装厂，q3营收将受惠订单回温，展现优于第二季度的成长动能。亿光虽然仍不敢断言下半年景气，
https://www.alighting.cn/news/20080707/93422.htm2008/7/7 0:00:00
据悉，晶电提供高压led芯片交给led下游封装厂，封装后再交给国际品牌的照明厂，主攻具有庞大商机的居家照明球泡灯产品。目前，产品已于q2小量出货，2011年出货量可望进一步放大。
https://www.alighting.cn/news/20100824/102974.htm2010/8/24 0:00:00
随着国内led技术的逐步成熟，国产芯片越来越得到了国内封装企业的认可。主营led封装的国星光电日前透露，公司已制定实施2014年上半年扩产计划，将逐步构建起垂直一体化产业链。
https://www.alighting.cn/news/20140721/110623.htm2014/7/21 10:03:06
国星光电顺应市场需求，推出了全面的金属基板cob封装系列产品，树立了led行业光品质和光效的标杆。国星光电cob封装系列产品提供了宽广的流明选择，并且可实现非常高的光效水平，满
https://www.alighting.cn/news/20140227/111022.htm2014/2/27 14:27:18
2010年首尔半导体于扩充led封装产能所编列设备投资额，较2009年显着增加，且亦计划大幅扩充led芯片产能，以加快其led芯片内制化脚步，值得注意的是，2010年首尔半导体不
https://www.alighting.cn/news/20100728/118061.htm2010/7/28 16:34:27
场之发展深具潜力。asm在研发及生产自动化光电组件封装设备上拥有超过二十年经验，业界现行有很多种提升led亮度方法，无论从芯片及封装设计层面，至封装工艺都以提升散热能力和增加发光效
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2011/10/1/242858.html2011/10/1 0:02:35
高档led产业发展，建议由联合体共同筹措资金（国家50%,设备研制单位15%,芯片制造与封装技术研究单位15%,led芯片制造与封装企业20%）建设一条完整的led芯片制造与封装示
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2011/9/28/241719.html2011/9/28 21:35:55
热，即可封装led元件，与原来通过浇注液状树脂来封装的制造方法相比，可将封装工序所需时间缩短至1/
https://www.alighting.cn/2013/2/20 15:38:32
