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led芯片及器件的分选测试

本文主要介绍led芯片及器件的分选测试,led的分选有两种方法:一是以芯片为基础的测试分选,二是对封装好的led进行测试分选。

  https://www.alighting.cn/2013/7/18 16:24:50

光鼎10月营收亿元新台币 布局大陆市场

led封装厂光鼎电子受惠新照明订单,10月合并营收仍维持在亿元新台币以上,进军低温照明领域并积极布局大陆市场。

  https://www.alighting.cn/news/20081114/V17918.htm2008/11/14 9:51:53

台湾led企业:小厂抢眼大厂糟糕

台湾led企业最新行情:第三季led封装厂、外延厂获利高低不同,基本呈现上瘦下肥的现象。

  https://www.alighting.cn/news/2008115/V17802.htm2008/11/5 9:16:40

东芝电子欧洲公司推出新集成恒流led驱动器

东芝电子欧洲(tee)公司推出两个新的集成的恒流led驱动器,在小型ssop封装内提供高精度和快速反应时间。

  https://www.alighting.cn/news/2010119/V22622.htm2010/1/19 9:14:48

亿光液晶面板用led背光产品进入出货期

台湾led封装大厂亿光(2393)4月营收9.45亿元,不过其smd(表面黏着)月产能将在下半年扩增至10亿颗。

  https://www.alighting.cn/news/20080509/92144.htm2008/5/9 0:00:00

友达有意切入led上下游

台湾面板大厂友达日前宣佈成立「led专案室」,向led上游外延、下游封装的领域双向出击。

  https://www.alighting.cn/news/20080403/92339.htm2008/4/3 0:00:00

台厂aot计画2008年下半年量产nb背光用led

台led封装厂先进光电,也就是aot公司表示,计划在2008年下半年开始量产笔记型电脑背光的led产品。

  https://www.alighting.cn/news/20080226/92772.htm2008/2/26 0:00:00

moo whan shin:大功率led的热封装

有效的热学管理对于产生高输出功率的普通照明用led的封装是至关紧要的,它使led的光学效率更高及寿命更长。

  https://www.alighting.cn/news/20080802/104430.htm2008/8/2 0:00:00

艾笛森光电成功导入第二代荧光粉均匀涂布制程

经过多年研究开发,艾笛森光电采用自有封装技术,近期已成功试产推出优质化、高均匀性白光led。

  https://www.alighting.cn/news/20090818/106426.htm2009/8/18 0:00:00

“cob应用解决方案主题沙龙”第二季圆满谢幕

随着led产业的快速发展,cob照明已经成为行业大趋势。但是,随着封装的进步,技术门槛已不复存在,市场竞争更加直接和残酷……

  https://www.alighting.cn/news/20131211/108686.htm2013/12/11 16:12:55

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