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发的。el开发成功后,由四家公司商业化:美国平达系统公司(planar systems, inc.),芬兰finlux公司,日本夏普电子公司,以及日本电装公司。该技术的最初应用广泛且多
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229938.html2011/7/17 23:25:00
热性能好的银胶,增大金属支架的表面积,焊料凸点的硅载体直接装在热沉上等方法。此外,在应用设计中,pcb线路板等的热设计、导热性能 也十分重要。进入21世纪后,led的高效化、超高亮
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229942.html2011/7/17 23:26:00
有出现以彩色滤光片来做滤光后整合的动作,
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229943.html2011/7/17 23:27:00
发射出峰值波长大于600nm的宽带发射。图1为不同铕含量下硫化物红色荧光粉的发射光谱。在不同的铕含量下,发射光谱的形状和发射峰位置几乎没有变化。但发射强度随着铕含量的增加,先增强
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229950.html2011/7/17 23:30:00
该产品电源采用锂离子蓄电池,光源采用多只红光、绿光、蓝光led并联,多色光通过特殊的凸透镜后产生人眼所见的白光,照度可高达700lx,基本达到矿灯标准要求的照度,并且产品体积、重量
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229967.html2011/7/17 23:40:00
0lm的白光经红色滤光片后,光损失90%,只剩下2001m的红光,而在lumileds lighting公司采用18个红色led光源设计的灯中,包括电路损失在内,仅耗电14w,即可产
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230081.html2011/7/18 23:23:00
装结构,一般是用导电或非导电胶将芯片装在小尺寸的反射杯中或载片台上,由金丝完成器件的内外连接后用环氧树脂封装而成,其热阻高达150~250℃/w,新的功率型芯片若采用传统式的le
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4l/minh2:21l/min人们普遍采用mg作为掺杂剂生长p型gan,然而将材料生长完毕后要在800℃左右和在n2的气氛下进行高温退火,才能实现p型掺杂。本实验采用 zn作掺杂
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度下的加热——潮态试验——振动——绝缘和耐压的10 个周期试验。试验样品为3 个,10 个周期试验完成后,只允许其中一个样品可发生绕组内部的短路情况,但不允许出现绕组对磁芯以及各绕
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且影响到系统的综合能效。 (2)光源对灯具的设计要求 光源在装入灯具后,其工作时的工况取决于灯具的设计结构。如果灯具的设计结构不合理,同样会严重影响光源的正常工作和使用寿命。例
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