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浅谈Led萤光粉配胶程序

将配好的萤光粉手动搅拌20分钟至30分钟不等,直到萤光粉分佈均匀为止。  6、把配好的萤光胶抽真空至看不见气泡的状态,取出后,放在室温下用干净的玻璃盖上使用,使用前需按同一方向缓

  http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120543.html2010/12/13 23:02:00

一种用于白光Led驱动的电荷泵电路设计

一时刻,开通s1、s4、s6,vin对电容c1充电,c2短接,使vc1=v1,vc2=0;第二时刻,关闭s1、s4、s6,开通s2、s3、s5、s7,c1对c2充电,使vc1=vc

  http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120540.html2010/12/13 23:01:00

研诺推出高电流wLed闪光灯驱动器aat1271/72

t1272两个产品的额定工作温度范围是-40oc到+85oc,采用3x3-mm、14管脚的tdfn封装。aat1271和aat1272订货量为1000片时每片单价为1.49美

  http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120536.html2010/12/13 23:00:00

贴片Led的基板是什么材料及它的特点

的主要特点如下: 1.高热传导低热阻 2.热膨胀系数匹配(tce:6.2) 3.抗uv 4.抗腐蚀和黄化 5.符合rohs规定 6.高气密性 7.耐高

  http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120533.html2010/12/13 22:59:00

Led贴片胶是如何固化的?

高。通常再流炉附带的此外灯管功率为2-3kw,距pca约10cm高度,经10-15s就使暴露在元件体外的贴片胶迅速固化,同时炉内继续保持150-140℃温度约1min,就可使元件下

  http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120534.html2010/12/13 22:59:00

改善散热结构提升白光Led使用寿命

构的Led晶片到渖接点的热阻抗可以降低9k/w,大约是传统Led的1/6左右,封装后的Led施加2w的电力时,Led晶片的接合温度比渖接点高18k,即使印刷电路板温度上升到500

  http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120527.html2010/12/13 22:56:00

下一代产品所需的过流和过压电路保护

丝。nano2通用模型保险丝据称是第一种满足iec 127-4规范的产品,其额定电压为125v,额定电流可为500ma、1a和1.6a.   ptc可复位保险丝   ptc可复

  http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120526.html2010/12/13 22:55:00

晶能光电:硅衬底Led芯片产业化初见成效

区。产业园计划投入巨资,每年新增Led项目3-5个。在南昌建设Led应用产品及产业集群,吸引全球半导体照明上下游配套产业在南昌集聚,建设成为有中国特色的Led与半导体照明基

  http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120522.html2010/12/13 22:53:00

oLed的关键零组件及材料

比一般Lcd的厚度减少许多,而且pLed的驱动电压仅3-5伏特,反应时间也几乎为即时,符合动态影像的显示需求,另外,pLed不需经过薄膜制程,故投资成本较低,量产后的平均成本不

  http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120520.html2010/12/13 22:52:00

oLed生产用的主要原材料

: ag(10: 1),Li:aL (0.6%Li) 合金电极,功函数分别为3.7ev和3.2ev。优点:提高器件量子效率和稳定性;能在有机膜上形成稳定坚固的金属薄膜。 c.层状阴极

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