站内搜索
光led在应用中技术得以不断提高，但是作为功能性照明，无论在产品或技术上，还没有达到成熟的阶段。任元会认为，首先，led芯片 主要依赖进口，应用国产芯片很少，芯片缺少自己的技术和知
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2010/9/17/97549.html2010/9/17 17:37:00
只涉及到传热学中非常小的部分—导热传热和对流传热（主要是空气自然对流传热），其中导热传热就可利用现成的传热计算机软件，得到非常准确的解，比如分析led封装芯片内的温度分布（传热过
http://blog.alighting.cn/xinglei/archive/2010/9/21/98696.html2010/9/21 13:58:00
可以轻松实现理想中的展示效果。影响led灯具的主要因素首先是芯片的品质指标。作为半导体发光材料，其生产过程中存在的工艺性品质差异是无法避免的。即便是国际顶尖企业的产品其高端芯片与一
http://blog.alighting.cn/XUNING196622/archive/2010/12/24/123354.html2010/12/24 10:47:00
理了一份观察资料。在他开始绘制数据时，发现了一个惊人的趋势。每个新芯片大体上包含其前任两倍的容量，每个芯片的产生都是在前一个芯片产生后的18-24个月内。如果这个趋势继续的话，计
http://blog.alighting.cn/chlhzm/archive/2011/2/18/133483.html2011/2/18 17:34:00
第四章讨论了当时最先进的视频显示屏，就视频信号源的组织、视频led显示屏的结构、主要集成电路芯片，以及配套的应用软件等，分别介绍了zql9701、ds90c031等芯片的技术特
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133863.html2011/2/19 23:33:00
率、封装、散热设计以及显示均匀性等诸多因素也会影响led背光的发展。 亮度及效率上，led芯片的发光效率会继续提升，lm/w输出会继续提高。在未来10年内，商用背光led发光效
http://blog.alighting.cn/chlhzm/archive/2011/3/16/142908.html2011/3/16 10:18:00
六、led制造装备（封装设备）发展现状分析a)上、中游的外延生产及芯片制造设备行业： 全球有近200家公司和300多所大学以及研究机构从事氮化镓基led的材料生长、器件制作工
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/3/16/143104.html2011/3/16 21:36:00
他准入标准也在陆续制定和协商中，虽然led应用产品被欧美做芯片的公司忽悠的风生水起，大有立刻扑向全世界消费市场的势头，但由于ul等认证费用的高昂和繁琐，led固态照明市场在北美市
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2011/3/18/143571.html2011/3/18 11:07:00
牌不利？ 问：国内led路灯工程对led灯具要求都是比较高的，例如光效、显色性等，这样会不会使大家只用到国际一流品牌，不利于我国led芯片、封装等产业的发展? 章海骢：1
http://blog.alighting.cn/breadtree/archive/2011/3/22/144537.html2011/3/22 11:41:00
6日，全球led封装巨头台湾晶元光电与创维数码、台达电签订了合作协议，共同投资6亿美元在增城建设led芯片项目。去年晶元光电还与长城开发、光宝等分别在厦门和常州组建led芯片合资公
http://blog.alighting.cn/chlhzm/archive/2011/3/31/145757.html2011/3/31 9:51:00
