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用于lcd背光的led技术进步

色。  最近,欧司朗光电半导体开发出一种制造led的新方法,一种称为“薄膜”的工艺。在“薄膜”工艺中,led晶圆采用与传统alingap和ingan晶圆同样的工艺制造,一个不同点就

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261571.html2012/1/8 21:51:11

led技术在照明领域的应用前景

划的实施单位包括了多所大学、philips、thomson等大公司,以及像aixtro这样的生产半导体制造设备的公司。  日本国际贸易与工业部制订了“高效光电转换复合半导体发展计划

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261576.html2012/1/8 21:51:22

led芯片的技术发展状况

基超高亮度发光二极管的内量子效率比较低,但也在35~50%之间,半导体材料本身的光电转换效率己远高过其它发光光源,因此提高芯片的外量子效率是提高发光效率的关键。这在很大程度上要求设

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261588.html2012/1/8 21:54:41

太阳能led照明 西部未来能源优势

度好和圆头led点面积亮度高的优点,使两者取长补短,发挥最大的光效,克服了平头led点面积亮度不如圆头led,而圆头led光均匀度不如平头led的缺点。 在控制器方面,利用太阳能光

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261616.html2012/1/8 22:01:56

led光源在工程应用中的一些常识

1.光电特性: led在其电流极限参数范围内流过led的电流越大,它的发光亮度越高.即led的亮度与通过led的 电流成正比.但绿光和蓝光及白光在大电流情况下会出现饱和现

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262589.html2012/1/29 0:32:05

led的应用优势及存在问题

d发光具有很强的方向性,从而可以更好地控制光线,提高系统的照明效率。比如,chips chipalkatti在美国光电产业发展协会(oida)举办的半导体照明研讨会上发

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262635.html2012/1/29 0:34:47

芯片大小和电极位置对gan基led特性的影响

年来被广泛用于制造短波长的光电器件,如发光二极管(leds)和激光二极管(lds)。目前有关gan材料生长报道和文献较多,有关芯片制造方面有少量报道还仅局限在gan的刻蚀和欧姆接

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262654.html2012/1/29 0:35:55

光纤led驱动电路的设计

d,hfbr-24xz内部集成了包括pin光电检测器、直流放大器及集电极开路输出schottky型晶体管的一个ic芯片,其输出可直接与流行的ttl及cmos集成电路相连。4一种实用的光

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262675.html2012/1/29 0:37:14

光纤led驱动电路的设计

d,hfbr-24xz内部集成了包括pin光电检测器、直流放大器及集电极开路输出schottky型晶体管的一个ic芯片,其输出可直接与流行的ttl及cmos集成电路相连。4一种实用的光

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262690.html2012/1/29 0:38:07

led知识大全

﹑sr等  c、超高亮度:ug﹑uy﹑ur﹑uys﹑urf﹑ue等  d、不可见光(红外线):r﹑sir﹑vir﹑hir  e、红外线接收管:pt  f、光电管:pd  2、按组

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