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详解基于芯片与封装的两种led分选方法及应用

led通常按照主波长、发光强度、光通亮、色温、工作电压、反向击穿电压等几个关键参数进行测试与分选。led的测试与分选是led生产过程中的一项必要工序。目前,它是许多led芯片和封

  https://www.alighting.cn/resource/20131122/125097.htm2013/11/22 14:15:02

白光led光斑均匀性的改进

换的方法实现白光是目前研究得最多最热的一种方法。目前功率型白光led封装工艺还很不成熟,散热及荧光粉涂层是两大封装工艺突破重点。用于照明领域的白光功率led,其色温与色度的空间分布均匀

  https://www.alighting.cn/resource/2013/11/22/132212_30.htm2013/11/22 13:22:12

东贝看好第四季 led照明、背光两头热

led封装厂东贝看好第四季将见到电视背光源库存回补需求,受惠农历春节提前至明年1月底,库存回补需求跟着提前,预计回补效益本季末将见到。

  https://www.alighting.cn/news/20131121/111496.htm2013/11/21 11:01:36

yole:led一般照明应用产值占比上看50%

发光二极体(led)照明应用发展再写新页。随着led市场竞争日趋激烈,以及价格快速下滑,led在一般照明的应用比例已急遽攀升。

  https://www.alighting.cn/news/20131121/87658.htm2013/11/21 9:40:14

晶科电子孙家鑫:cob技术将主导未来led照明的发展

晶科电子孙家鑫近日在“ofweek第十届led前瞻技术与市场研讨会”上,发表了名为“用‘芯’照亮你,世界更精彩!”的主题演讲。谈到led芯片封装技术发展趋势时,提出cob技术相对

  https://www.alighting.cn/news/20131120/n679958427.htm2013/11/20 17:42:36

封装技术被炒热 封装企业延伸或革命惹争议

随着led产业迎来led照明时代,竞争日益加剧,led产业呈现m型化趋势,高单价但量少的产品占据一头,另一边则是考量成本且量大的产品,而成本下降的趋势日益明显。

  https://www.alighting.cn/news/20131120/n950158390.htm2013/11/20 10:01:00

半导体照明器件发展现状及最新应用案例

由cree公司的邵嘉平博士/科锐中国区营业总经理兼技术总监主讲介绍的关于《半导体照明器件发展现状及最新应用案例》的讲义资料,现在分享给大家,欢迎下载附件查看详细内容。

  https://www.alighting.cn/resource/20131119/125104.htm2013/11/19 16:34:26

固晶锡膏在功率型led封装中取代银胶可大幅提高led的导热效果

晶片固晶是led 封装的重要环节,固晶材料的热传导性能对led 的散热能力有相当的影响,功率型led 封装更为明显。本文使用固晶锡膏es1000 和高导热固晶银胶进行封装对比,对

  https://www.alighting.cn/2013/11/19 13:58:41

四联光电两招应对led专利壁垒

“重庆造”大尺寸蓝宝石衬底“风光”出口海外,自2011年下半年投产以来,四联光电已经成为欧司朗、飞利浦等世界顶级照明制造商的首选合作伙伴。面对如此漂亮的一张“成绩单”,日前四联光电

  https://www.alighting.cn/news/20131119/85388.htm2013/11/19 13:26:50

samsung积极切入flash led主流封装规格2016

去采用4139封装规格的samsung也计划转进目前主流封装规格2016,随着各厂产能开出,业界预估,2014年首季flash led价格下降力道将增

  https://www.alighting.cn/news/20131119/111792.htm2013/11/19 11:08:24

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