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一份由潘述栋整理的《led晶片认识》，现在分享给大家，欢迎下载附件查看详细内容。
https://www.alighting.cn/2013/3/18 10:16:45
一份介绍led芯片制程与设备环境的资料，作者是薛水源。现在分享给大家，欢迎各位下载附件。
https://www.alighting.cn/2013/3/14 10:02:24
本文阐述了led晶圆的制作工艺，仅供参考。
https://www.alighting.cn/2013/2/18 14:35:13
本文为上海蓝光科技有限公司制造部彭昀鹏先生关于led外延片基础知识的一个培训。本讲义属于基础性普及知识，对于底层半导体原理讲解深入浅出，讲述精细，推荐给大家参考。
https://www.alighting.cn/2012/12/19 10:09:36
为准确把握广东led芯片发展情况，探讨led产业持续发展的方向.本文将从广东led芯片的产业化、企业、产品.技术等方面分析其发展的主要特点，从技术发展路径和区域优势探寻其发展趋势。
https://www.alighting.cn/2012/12/7 17:01:15
led芯片研磨制程的首要动作即“上腊”，这与硅芯片的cmp化学研磨的贴胶意义相同。将芯片固定在铁制(lapping制程)或陶瓷(grounding制程)圆盘上。先将固态蜡均匀的涂抹
https://www.alighting.cn/resource/20120918/126383.htm2012/9/18 17:17:39
激光刻划led刻划线条较传统的机械刻划窄得多，所以使得材料利用率显著提高，因此提高产出效率。另外激光加工是非接触式工艺，刻划带来晶圆微裂纹以及其他损伤更小，这就使得晶圆颗粒之间更紧
https://www.alighting.cn/2011/10/21 14:33:06
通常，gan基材料和器件的外延层主要生长在蓝宝石衬底上。蓝宝石衬底有许多的优点：首先，蓝宝石衬底的生产技术成熟、器件质量较好；其次，蓝宝石的稳定性很好，能够运用在高温生长过程中；最
https://www.alighting.cn/resource/20110726/127395.htm2011/7/26 11:57:10
经过这两年的发展，国内的led照明 企业数量剧增，数量达到3000~4000家，稍有规模的知名度企业有50余家。
https://www.alighting.cn/resource/20100805/127922.htm2010/8/5 10:17:51
背光模组在液晶产业应用已经很成熟，目前背光在生产过程中ccfl背光源向led背光源过度的趋势已经形成，但是相对于背光源意外的结构，变化相对较小；本文简要的介绍一下背光模组的构成；
https://www.alighting.cn/resource/20110211/128056.htm2011/2/11 11:05:19
