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“2011上海国际新光源&新能源照明论坛”香港科技大学、广州市香港科大霍英东研究院工程材料与可靠性研究中心的吴景琛发表的《高新材料在大功率LED集成芯片封装中的应用》，内容为le
https://www.alighting.cn/resource/2011/6/2/135939_63.htm2011/6/2 13:59:39
有关温升问题具体方法是降低封装的热阻抗;维持LED的使用寿命具体方法，是改善芯片外形、采用小型芯片;改善LED的发光效率具体方法是改善芯片结构、采用小型芯片;至于发光特性均匀化具
https://www.alighting.cn/2014/9/28 9:55:16
根据产业研究机构LEDinside资料统计,2009年10月台湾上市的LED厂商营收总额共69.74亿元,相较今年9月份营收64.27亿元成长0.7%(yoy+23%)。
https://www.alighting.cn/news/20091118/V21752.htm2009/11/18 14:31:42
2019年8月16日，慕尼黑——日前，欧司朗与奥地利传感器和芯片专家艾迈斯就一项业务合并协议和其他主题进行了建设性谈判。该讨论自德国时间8月13日开始，并且正在持续进行。 双方
https://www.alighting.cn/news/20190816/163820.htm2019/8/16 9:44:59
trendforce旗下绿能事业处LEDinside最新报价显示，第二季LED封装报价持续下滑。照明部分平均封装报价摒除2835外，跌幅落在1~9%的区间；而LED 2835主要
https://www.alighting.cn/news/20150513/129215.htm2015/5/13 9:28:27
本文分析了用氧化铝（al2o3）和硅（si）作为LED集成封装基板材料时的热阻对比。
https://www.alighting.cn/resource/20101229/128115.htm2010/12/29 17:36:21
“今年前几个月封装订单已经让我们的产线满负荷运转了，主要还是国内市场的下游应用需求在增加。”浙江中宙光电股份有限公司营销副总罗靖表示，今年初以来，传统照明企业加大了LED转型力
https://www.alighting.cn/news/20130419/88217.htm2013/4/19 11:31:23
继LED芯片厂商之后，十二家主流上市封装企业的分红情况也全盘出炉。除过兆驰股份、万润科技与长方集团，其余九家近两年均有分红。并且相比上游芯片厂商，封装企业整体分红力度也更为“大方
https://www.alighting.cn/news/20190627/163322.htm2019/6/27 10:14:47
使用一种导热性能好、粘度小、电绝缘性强、无腐蚀性的透明液体封装LED，研究其封装后的光学特性，以获得一种光效高、散热好、体积小的新型汽车光源。
https://www.alighting.cn/resource/20140606/124533.htm2014/6/6 14:34:58
https://www.alighting.cn/news/20100721/100871.htm2010/7/21 11:55:05
